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1. (WO2007055849) SYSTEME MULTI-ETAPES ET PROCEDE DE PRISE D'UN FILM DIELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/055849    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/039260
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 06.10.2006
CIB :
H01L 21/30 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; Akasaka Biz Tower, 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 107-6325 (JP) (Tous Sauf US).
LIU, Junjun [CN/US]; (US) (US Seulement).
LEE, Eric, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
TOMA, Dorel, L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LIU, Junjun; (US).
LEE, Eric, M.; (US).
TOMA, Dorel, L.; (US)
Mandataire : MAIER, Gregory, J.; OBLON, SPIVAK, MCCLELLAND, MAIER & NEUSTADT, P.C., 1940 Duke Street, Alexandria, VA 22314 (US)
Données relatives à la priorité :
11/269,581 09.11.2005 US
Titre (EN) MULTI-STEP SYSTEM AND METHOD FOR CURING A DIELECTRIC FILM
(FR) SYSTEME MULTI-ETAPES ET PROCEDE DE PRISE D'UN FILM DIELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A multi-step system and method for curing a dielectric film in which the system includes a drying system configured to reduce the amount of contaminants, such as moisture, in the dielectric film. The system further includes a curing system coupled to the drying system, and configured to treat the dielectric film with ultraviolet (UV) radiation and infrared (IR) radiation in order to cure the dielectric film.
(FR)L'invention porte sur un système multi-étapes et un procédé de durcissement d'un film diélectrique. Ledit système comporte: un dispositif de séchage réduisant les contaminants tels que l'humidité dans le film; et un système de prise traitant le film par des UV et des IR.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)