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1. (WO2007055380) LAMPE A LED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/055380    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322663
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 14.11.2006
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : NEC LIGHTING, LTD. [JP/JP]; 2-2, Osaki 1-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0032 (JP) (Tous Sauf US).
OKIMURA, Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUDA, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKIMURA, Katsuyuki; (JP).
FUKUDA, Tomoyuki; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Teruo; 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome, Minato-ku Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-328709 14.11.2005 JP
2006-258831 25.09.2006 JP
Titre (EN) LED LAMP
(FR) LAMPE A LED
(JA) LEDランプ
Abrégé : front page image
(EN)A thinned LED lamp. The led lamp has a GX53 type fitting in accordance with the IEC standard, a substrate having LEDs mounted on it; and an illumination surface covering case attached to the fitting so as to cover the substrate.
(FR)La présente invention concerne une lampe à LED amincie. La lampe à LED comprend un raccord de type GX53 conforme à la norme CEI, un substrat sur lequel sont montées des LED, et une enveloppe de protection de surface d’éclairage fixée au raccord afin de protéger le substrat.
(JA) LEDランプの薄型化を図る。  このLEDランプは、IEC規格のGX53型の口金と、この口金に取り付けられた、LEDを実装した基板と、この基板をカバーするように口金に取り付けられた発光面カバーケースとを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)