WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007055062) BOÎTE À BORNES POUR MODULE DE CELLULES SOLAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/055062    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/317509
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 05.09.2006
CIB :
H01L 31/042 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi Mie 5108503 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIKAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIGASHIKOZONO, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIKAWA, Hiroyuki; (JP).
HIGASHIKOZONO, Makoto; (JP)
Mandataire : GORO, Kazuo; AKATSUKI UNION PATENT FIRM 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg. 1-1, Sakae 2-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-325175 09.11.2005 JP
Titre (EN) TERMINAL BOX FOR SOLAR CELL MODULE
(FR) BOÎTE À BORNES POUR MODULE DE CELLULES SOLAIRES
(JA) 太陽電池モジュール用端子ボックス
Abrégé : front page image
(EN)A plurality of terminal boards (30A, 30B) for interconnecting the plus and minus electrodes of a solar cell module electrically with a cable (90) for external connection corresponding to both electrodes are mounted on a substrate (11), and two corresponding terminal boards (30A, 30B) are bridged by a bypasss diode (50). The terminal boards (30A, 30B) are arranged along the surface of the substrate (11) and supported fixedly and collectively by a retaining plate (60). Consequently, generation of an undue stress in the bypasss diode (50) can be avoided even when securing each terminal board (30A, 30B) to the substrate (11) from a state where the terminal boards (30A, 30B) are bridged previously by the bypasss diode (50).
(FR)L'invention concerne une pluralité de plaquettes (30A, 30B) à bornes permettant d'interconnecter électriquement les électrodes positive et négative d'un module de cellules solaires avec un câble (90) en vue d'une connexion externe correspondant aux deux électrodes, lesquelles sont montées sur un substrat (11), et deux plaquettes (30A, 30B) à bornes correspondantes sont pontées par une diode de dérivation (50). Les plaquettes (30A, 30B) à bornes sont disposées le long de la surface du substrat (11) et sont supportées de manière fixe et collectivement par une plaque de retenue (60). Par conséquent, on peut éviter la génération d'une contrainte excessive dans la diode de dérivation (50) même en immobilisant chaque plaquette (30A, 30B) à bornes sur le substrat (11) à partir d'un état où les plaquettes (30A, 30B) à bornes sont au préalable pontées par la diode de dérivation (50).
(JA)太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル90との間を電気的に中継する複数の端子板30A,30Bが基板11上に載せられ、対応する二つの端子板30A,30B間がバイパスダイオード50によって橋絡されている。各端子板30A,30Bは押え板60により基板11の表面に沿って並べられ一括して支持固定される。したがって、各端子板30A,30B間に予めバイパスダイオード50を架橋させた状態から各端子板30A,30Bの基板11への固定作業を行う場合であっても、バイパスダイオード50に過大な応力が生じるのを回避できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)