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1. (WO2007055027) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/055027    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020854
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 14.11.2005
CIB :
H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
KAWABATA, Masahito; (US Seulement).
FUJIWARA, Yoshihito; (US Seulement)
Inventeurs : KAWABATA, Masahito; .
FUJIWARA, Yoshihito;
Mandataire : ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Firm, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の接続構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a connecting structure for circuit boards, by which circuit patterns can be surely connected by controlling extension of a soft base material, even when connecting sections are arranged to face each other and bonded with pressure. The connecting structure (10) for circuit boards is provided with a first circuit board (11) and a second circuit board (12). At the time of sandwiching a first connecting section (13) and a second connecting section (14) by a pair of pressurizing jigs (18, 19) to bond the connecting sections with pressure, a first outer dummy terminal (23) on one side is stored between rows of second outer dummy terminals (33, 33) on one side, and an outer dummy terminal (24) on the other side is stored between rows of second outer dummy terminals (34, 34) on the other side.
(FR)L'invention concerne une structure de connexion pour cartes de circuits, permettant de connecter de manière fiable des motifs de circuits, par régulation de l'allongement d'un matériau de base mou, même lorsque des sections de connexion sont disposées de manière à se faire mutuellement face et sont liées par pression. La structure de connexion (10) pour carte de circuits comporte une première carte de circuits (11) et une seconde carte de circuits (12). Lors du montage de type fagot d'une première section de connexion (13) et d'une seconde section de connexion (14) par une paire de gabarits de montage de mise en pression (18, 19), pour lier les sections de connexion par pression, une première borne fictive extérieure (23) sur un côté est logée entre des rangées de premières bornes fictives extérieures (33, 33) sur un côté, une borne fictive extérieure (24) sur l'autre côté étant logée entre des rangées de secondes bornes fictives extérieures (34, 34).
(JA) 接続部を対面配置して圧接しても、軟質基材の延伸を規制することにより各回路パターン同士の接続が確実に得られる回路基板の接続構造を提供する。  回路基板の接続構造10は、第1回路基板11と、第2回路基板12とを備え、第1接続部13および第2接続部14を一対の加圧治具18,19で挟持して加圧圧接する際に、一方の第2外側ダミー端子33,33の列間に、一方の第1外側ダミー端子23を収容し、他方の第2外側ダミー端子34,34の列間に、他方の第1外側ダミー端子24を収容させるように構成したものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)