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1. (WO2007054847) PROCEDE POUR PRODUIRE UN SUPPORT DE BOITIER DESTINE A RENFERMER AU MOINS UN ELEMENT MICROELECTRONIQUE, ET PROCEDE POUR PRODUIRE UN DISPOSITIF DE DIAGNOSTIC
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/054847    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/053946
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 26.10.2006
CIB :
H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
WEEKAMP, Johannes, W. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN DEN ACKERVEKEN, Antonius, C., J., C. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
ANSEMS, Will, J., H. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : WEEKAMP, Johannes, W.; (NL).
VAN DEN ACKERVEKEN, Antonius, C., J., C.; (NL).
ANSEMS, Will, J., H.; (NL)
Mandataire : ROLFES, Johannes, G., A.; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
05110522.9 09.11.2005 EP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING A PACKAGE CARRIER FOR ENCLOSING AT LEAST ONE MICROELECTRONIC ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING A DIAGNOSTIC DEVICE
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UN SUPPORT DE BOITIER DESTINE A RENFERMER AU MOINS UN ELEMENT MICROELECTRONIQUE, ET PROCEDE POUR PRODUIRE UN DISPOSITIF DE DIAGNOSTIC
Abrégé : front page image
(EN)A package enclosing at least one microelectronic element (60) such as a sensor die and having electrically conductive connection pads (31) for electric connection of the package to another device is manufactured by providing a sacrificial carrier; applying an electrically conductive pattern (30) to one side of the carrier; bending the carrier in order to create a shape of the carrier in which the carrier has an elevated portion and recessed portions; forming a body member (45) on the carrier at the side where the electrically conductive pattern (30) is present; removing the sacrificial carrier; and placing a microelectronic element (60) in a recess (47) which has been created in the body member (45) at the position where the elevated portion of the carrier has been, and connecting the microelectronic element (60) to the electrically conductive pattern (30). Furthermore, a hole (41) is arranged in the package for providing access to a sensitive surface of the microelectronic element (60).
(FR)L'invention concerne un boîtier renfermant au moins un élément microélectronique (60) tel qu'une puce de détection et comportant des pastilles de connexion électroconductrices (31) servant à relier électriquement le boîtier à un autre dispositif. Le boîtier selon l'invention est produit au moyen d'un procédé qui consiste : à fournir un support sacrificiel ; à appliquer un motif électroconducteur (30) sur une face du support ; à plier le support pour le façonner de manière que celui-ci présente une partie élevée et des parties en retrait ; à former une partie corps (45) sur le support, sur la face comportant le motif électroconducteur (30) ; à supprimer le support sacrificiel ; à placer un élément microélectronique (60) dans un creux (47) qui a été créé dans la partie corps (45), au niveau de la partie élevée du support, et ; à relier l'élément microélectronique (60) avec le motif électroconducteur (30). Un orifice (41) est ménagé dans le boîtier pour permettre l'accès à une surface sensible de l'élément microélectronique (60).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)