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1. (WO2007052799) CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTI-COUCHE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052799    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322126
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 07.11.2006
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Tadashi; (US Seulement).
ECHIGO, Fumio; (US Seulement).
HIRAI, Shogo; (US Seulement).
SUGAWA, Toshio; (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Tadashi; .
ECHIGO, Fumio; .
HIRAI, Shogo; .
SUGAWA, Toshio;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-321954 07.11.2005 JP
Titre (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTI-COUCHE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
(JA) 多層プリント配線基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A multilayer printed wiring board with thinned layers is produced without the use of any adhesive by bonding together multiple double-sided substrates (114) making use of film (102) by means of paste junction layer (116) obtained by filling through-holes (124) provided in tentatively hardened resin (120) with conductive paste (126) and hardening the same so as to attain mutual electrical connection of second wirings (106) of the multiple double-sided substrates by means of the conductive paste.
(FR)La présente invention concerne une carte à circuit imprimé multi-couche avec des couches amincies, produite sans utiliser d'adhésif en liant ensemble plusieurs substrats double face (114) utilisant un film (102) au moyen d'une couche de jonction de pâte (116) obtenue en remplissant des orifices traversants (124) prévus dans une résine approximativement durcie (120) avec une pâte conductrice (126) et son durcissement de manière à parvenir à un raccordement électrique mutuel de seconds câblages (106) des multiples substrats double face au moyen de la pâte conductrice.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)