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1. (WO2007052699) APPAREIL D’ANALYSE, APPAREIL DE TRAITEMENT, INSTRUMENT DE MESURE, APPAREIL D’EXPOSITION, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, MÉTHODE D’ANALYSE ET PROGRAMME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052699    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321858
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 01.11.2006
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (Tous Sauf US).
OKITA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKITA, Shinichi; (JP)
Mandataire : TATEISHI, Atsuji; TATEISHI & CO., Karakida Center Bldg., 1-53-9, Karakida, Tama-shi, Tokyo 2060035 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-320281 04.11.2005 JP
Titre (EN) ANALYZING APPARATUS, PROCESSING APPARATUS, MEASURING INSTRUMENT, EXPOSURE APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, ANALYSIS METHOD, AND PROGRAM
(FR) APPAREIL D’ANALYSE, APPAREIL DE TRAITEMENT, INSTRUMENT DE MESURE, APPAREIL D’EXPOSITION, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, MÉTHODE D’ANALYSE ET PROGRAMME
(JA) 解析装置、処理装置、測定装置、露光装置、基板処理システム、解析方法及びプログラム
Abrégé : front page image
(EN)The line width of a pattern on a substrate, which has been exposed and developed by an exposure apparatus, is measured by a measuring instrument. If an analyzing apparatus determines that this line width is abnormal (step 303), the analyzing apparatus identifies an apparatus causing the line width variation according to the matching level between the measured value of the line width and the simulated value thereof (step 307); identifies a factor causing the line width variation according to a statistical value (step 311); and optimizes parameters (steps 315, 317). This improves the yield of a device fabrication process.
(FR)Selon l’invention, la largeur de trait d’un motif sur un substrat, qui a été exposé et développé par un appareil d’exposition, est mesurée par un instrument de mesure. Si un appareil d’analyse détermine que cette largeur de trait est anormale (étape 303), l’appareil d’analyse identifie un appareil cause de la variation de largeur de trait en fonction du degré de correspondance entre la valeur mesurée de largeur de trait et sa valeur simulée (étape 307) ; identifie un facteur cause de la variation de largeur de trait en fonction d’une valeur statistique (étape 311) ; et optimise les paramètres (étapes 315, 317). Ceci améliore la productivité d’un processus de fabrication de dispositifs.
(JA) 露光装置で露光され現像された基板上のパターンの線幅は、測定器で測定される。解析装置は、その線幅が異常であると判定した場合(ステップ303)には、その線幅の実測値とシミュレーション値との一致度に基づく線幅変動要因の装置の特定(ステップ307)、統計値に基づく線幅変動要因の特定(ステップ311)、パラメータの最適化(ステップ315、317)などを行う。これにより、デバイス製造工程において、その歩留まりが向上する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)