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1. (WO2007052661) ADHESIF CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052661    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321753
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 31.10.2006
CIB :
C09J 201/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAGUCHI, Atsushi; (US Seulement).
MIYAKAWA, Hidenori; (US Seulement).
HIGUCHI, Takayuki; (US Seulement).
MATSUNO, Koso; (US Seulement).
TSUJIMURA, Hideyuki; (US Seulement)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Atsushi; .
MIYAKAWA, Hidenori; .
HIGUCHI, Takayuki; .
MATSUNO, Koso; .
TSUJIMURA, Hideyuki;
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-319489 02.11.2005 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE
(FR) ADHESIF CONDUCTEUR
(JA) 導電性接着剤
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a conductive adhesive which prevents migration and sulfuration of a metal component during mounting of electronic components. Such a conductive adhesive is obtained by dispersing metal filler particles in a thermosetting resin. As the metal filler particles, there can be used those metal filler particles composed of an alloy of Ag and at least one metal selected from the group consisting of Sn, Cu, In, Bi and Ni; a mixture of such metal filler particles and Ag filler particles; or those metal filler particles which are obtained by forming a coating layer of a metal such as Sn on the surfaces of Ag filler particles.
(FR)L’invention concerne un adhésif conducteur permettant d’empêcher la migration et la sulfuration d’un composant métallique lors du montage de composants électroniques. Un tel adhésif conducteur est obtenu en dispersant des particules métalliques de remplissage dans une résine thermodurcissable. En tant que particules métalliques de remplissage, il est possible d’utiliser des particules métalliques de remplissage composées d’un alliage d’Ag et d’au moins un métal choisi parmi Sn, Cu, In, Bi et Ni ; un mélange de telles particules métalliques de remplissage et de particules de remplissage en Ag ; ou des particules métalliques de remplissage obtenues en formant une couche de revêtement d’un métal tel que Sn sur les surfaces des particules de remplissage en Ag.
(JA) 電子部品実装において、金属成分のマイグレーション及び硫化の発生を防止する導電性接着剤を提供する。導電性接着剤は、熱硬化性樹脂に金属フィラー粒子を分散させてなる。金属フィラー粒子には、Sn、Cu、In、Bi及びNiの群から選ばれる少なくとも1種の金属とAgとの合金からなる組成の金属フィラー粒子、その金属フィラー粒子とAgフィラー粒子との混合物、又はSn等の金属によってAgフィラー粒子の表面に被覆層を形成した金属フィラー粒子を用いることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)