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1. (WO2007052598) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052598    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321639
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 30.10.2006
CIB :
H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
TAKANO, Atsushi; (US Seulement).
FURUKAWA, Mitsuhiro; (US Seulement)
Inventeurs : TAKANO, Atsushi; .
FURUKAWA, Mitsuhiro;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-319057 02.11.2005 JP
2005-364598 19.12.2005 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component package has an electronic component formed by mounting an element in a cavity formed between a component cover covering a component substrate and a component substrate, and also has a packaging substrate. The component cover is placed on the packaging substrate, and the electronic component is mounted on the packaging substrate and resin molded. At least one of a ground electrode and a dummy electrode is provided on that surface of the component cover which is mounted on the packaging substrate. At least one of the ground electrode and the dummy electrode is provided at a position facing at least a part of the cavity.
(FR)Selon l'invention, un boîtier de composants électroniques présente un composant électronique formé par montage d'un élément dans une cavité formée entre un couvercle de composant recouvrant un substrat de composant et un substrat de composant, et présente également un substrat de boîtier . Le couvercle de composant est placé sur le substrat de boîtier, et le composant électronique est placé sur le substrat de boîtier et moulé dans de la résine. Une électrode de mise à la terre et/ou une pseudo-électrode sont placées sur ladite surface du couvercle de composant qui est monté sur le substrat de boîtier. L'électrode de mise à la terre et/ou la pseudo-électrode sont placées au niveau d'une position faisant face à au moins une partie de la cavité.
(JA) 電子部品パッケージは、部品基板を覆う部品カバーと部品基板との間に形成されるキャビティ内に素子を実装した電子部品と、実装基板を備える。部品カバーを実装基板に載置して、電子部品が実装基板に実装され、樹脂によりモールドされている。部品カバーの実装基板に載置される面に、グランド電極またはダミー電極の少なくとも一方が設けられる。このグランド電極またはダミー電極の少なくとも一方は、キャビティの少なくとも一部と対向する位置に設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)