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1. (WO2007052597) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052597    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321638
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 30.10.2006
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H03H 3/02 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
TAKANO, Atsushi; (US Seulement).
FURUKAWA, Mitsuhiro; (US Seulement).
TAKAYAMA, Ryouichi; (US Seulement)
Inventeurs : TAKANO, Atsushi; .
FURUKAWA, Mitsuhiro; .
TAKAYAMA, Ryouichi;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-319059 02.11.2005 JP
2005-364597 19.12.2005 JP
2006-029370 07.02.2006 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component package with increased strength against external pressure. In the electronic component package where an electronic component mounted on a packaging substrate through an external electrode placed thereon is resin molded, the electronic component has a component cover for forming a cavity by covering an element placed on the lower surface of a component substrate, and a protective body having a smaller modulus of elasticity than the mold resin is provided at a portion on the lower surface of the component cover, which portion faces that portion of the cavity which excludes the joint to the external electrode.
(FR)L'invention concerne un boîtier de composants électroniques présentant une résistance accrue contre une pression externe. Dans le boîtier de composants électroniques, un composant électronique monté sur un substrat de boîtier au moyen d'une électrode externe placée sur ce dernier est moulé dans de la résine, le composant électronique présente un couvercle de composant destiné à former une cavité par recouvrement d'un élément placé sur la surface inférieure d'un substrat de composant, et un corps protecteur présentant un module d'élasticité inférieur à celui de la résine de moulage est disposé au niveau d'une partie sur la surface inférieure du couvercle de composant, ladite partie faisant face à ladite partie de la cavité qui ne comprend pas le raccord à l'électrode externe.
(JA) 電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させる。そのために本発明は、実装基板上に配置された外部電極を介して実装基板上に実装された電子部品をモールド樹脂で覆った電子部品パッケージにおいて、電子部品は、部品基板の下面に配置されている素子を覆いキャビティを形成する部品カバーを有し、部品カバーの下面における外部電極との接合部分を除くキャビティに対向する部分に、モールド樹脂より弾性率の小さい保護体を設けた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)