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1. (WO2007052523) RESINE POLYAMIDE DE CAOUTCHOUC MODIFIE, COMPOSITION DE RESINE EPOXY ET OBJET DURCI OBTENU A PARTIR DE CELLES-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052523    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321337
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 26.10.2006
CIB :
C08G 81/02 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIKAWA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MOTEKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIKAWA, Kazunori; (JP).
UCHIDA, Makoto; (JP).
MOTEKI, Shigeru; (JP)
Mandataire : SAEKI, Norio; 4th Floor, Aminosan Kaikan Building 15-8, Nihonbashi 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-315803 31.10.2005 JP
Titre (EN) RUBBER-MODIFIED POLYAMIDE RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
(FR) RESINE POLYAMIDE DE CAOUTCHOUC MODIFIE, COMPOSITION DE RESINE EPOXY ET OBJET DURCI OBTENU A PARTIR DE CELLES-CI
(JA) ゴム変性ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)A rubber-modified polyamide resin having phenolic hydroxy groups which has, in the molecule, a phenolic-hydroxy-group-containing aromatic polyamide segment having a structure represented by the following formula (A): (A) (wherein m and n each is an average value; and Ar represents a divalent aromatic group) and a butadiene (co)polymer segment selected between the following formulae (B-1) and (B-2); -(CH2-CH=CH-CH2)X- (B-1) -(CH2-CH=CH-CH2)Y-(CH2-CH(CN))Z- (B-2) (wherein x, y, and z each is an average value, provided that x is an integer of 5-200, 0.01≤z/(y+z)≤0.13, and y+z is an integer of 10-200). Also provided is a resin composition containing the resin, in particular, an epoxy resin composition. A cured object obtained from the epoxy resin composition is excellent in flexibility, heat resistance, and electrical properties especially under high-temperature high-humidity conditions.
(FR)La présente invention concerne une résine polyamide de caoutchouc modifié ayant des groupes hydroxy phénoliques qui possède, dans la molécule, un segment polyamide aromatique contenant un groupe hydroxy phénolique ayant une structure représentée par la formule (A) : (A) (dans laquelle m et n représentent chacun une valeur moyenne ; et Ar représente un groupe aromatique divalent) et un segment de (co)polymère de butadiène choisi parmi les formules (B-1) et (B-2) ; -(CH2-CH=CH-CH2)x- (B-1) -(CH2-CH=CH-CH2)y-(CH2-CH(CN))z- (B-2) (dans lesquelles x, y et z représentent chacun une valeur moyenne, à condition que x soit un nombre entier de 5 à 200, 0,01 ≤ z/(y + z) ≤ 0,13, et y + z est un nombre entier de 10 à 200). La présente invention concerne une composition de résine contenant la résine, en particulier, une composition de résine époxy. Un objet durci obtenu à partir de la composition de résine époxy est excellent en termes de flexibilité, de résistance thermique et de propriétés électriques, plus spécialement dans des conditions de température élevée et d’humidité relative élevée.
(JA) 本発明は、下記式(A) (式(A)中mおよびnは平均値である。Arは2価の芳香族基を示す) で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミドセグメントと、下記式(B-1)または(B-2) -(CH-CH=CH-CH )-  (B-1) -(CH-CH=CH-CH )-(CH-CH(CN))- (B-2) (式中x、yおよびzはそれぞれ平均値で、xは5~200の正数、0.01≦z/(y+z)≦0.13を示し、また、y+zは10~200の正数である。)より選ばれるブタジエン(共)重合体セグメントを分子中に有するフェノール性水酸基含有ゴム変性ポリアミド樹脂、該樹脂を含む樹脂組成物、特にエポキシ樹脂組成物に関するものであり、該エポキシ樹脂組成物の硬化物は、フレキシビリティー、耐熱性、殊に高温、高湿化での電気特性に優れる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)