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1. (WO2007052476) DISPOSITIF A CIRCUIT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052476    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/320823
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 19.10.2006
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KUMAZAWA, Kentaro; (US Seulement).
KONDOU, Shigeru; (US Seulement).
NISHIKAWA, Hidenobu; (US Seulement)
Inventeurs : KUMAZAWA, Kentaro; .
KONDOU, Shigeru; .
NISHIKAWA, Hidenobu;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-319043 02.11.2005 JP
Titre (EN) ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF A CIRCUIT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 電子回路装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic circuit device comprising at least one semiconductor element (1), a plurality of external connection terminals (2), connection conductors (3) for electrically connecting the semiconductor element (1) with the external connection terminals (2), and an insulating resin (4) for covering the semiconductor element (1) and integrally supporting the connection conductors (3). The semiconductor element (1) is embedded in the insulating resin (4), and a terminal surface (2A) of each external connection terminal (2) is exposed from the insulating resin (4).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de circuit électronique comprenant au moins un élément à semi-conducteurs (1), une pluralité de bornes de connexion externes (2), des conducteurs de connexion (3) pour raccorder électriquement l'élément à semi-conducteurs (1) avec les bornes de connexion externes (2), ainsi qu'une résine isolante (4) pour couvrir l'élément à semi-conducteurs (1) et soutenant intégralement les conducteurs de connexion (3). L'élément à semi-conducteurs (1) est intégré dans la résine isolante (4), et une surface (2A) de chaque borne de connexion externe (2) est exposée à partir de la résine isolante (4).
(JA)少なくとも1個の半導体素子(1)と、複数個の外部接続端子(2)と、この半導体素子(1)と外部接続端子(2)とを電気的に接続する接続導体(3)と、半導体素子(1)を被覆し、かつ接続導体(3)を一体に支持する絶縁性樹脂(4)とを備え、半導体素子(1)は絶縁性樹脂(4)中に埋設され、外部接続端子(2)の端子面(2A)は絶縁性樹脂(4)から露出している構成からなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)