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1. (WO2007052467) APPAREIL DE MOULAGE POUR ENCAPSULATION DE RESINE DE PIECE ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052467    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/320639
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 17.10.2006
CIB :
B29C 43/34 (2006.01), B29C 43/18 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Mamoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HANASAKI, Masanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Mamoru; (JP).
HANASAKI, Masanori; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-320280 04.11.2005 JP
Titre (EN) MOLDING APPARATUS FOR RESIN ENCAPSULATION OF ELECTRONIC PART
(FR) APPAREIL DE MOULAGE POUR ENCAPSULATION DE RESINE DE PIECE ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品の樹脂封止成形装置
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus (50) which is equipped with a resin feeding mechanism (40) for feeding a resin material (41) to a mold set (1, 2, and 3). A feed part (46) of the resin feeding mechanism (40) has a resin tray (42). The resin tray (42) includes a slit member (42B) for the tray, and the slit member (42B) has openings extending in a direction perpendicular to the direction in which a shutter (42A) opens. The resin material (41) in a necessary amount is guided into the openings of the slit member (42B), and then fed to a cavity (9) almost simultaneously with the opening of the shutter (42A).
(FR)La présente invention concerne un appareil (50) équipé d'un mécanisme d'envoi de résine (40) pour envoyer un matériau de résine (41) dans un ensemble de moule (1, 2 et 3). Une partie d'alimentation (46) du mécanisme d'envoi de résine (40) possède un tiroir de résine (42). Le tiroir de résine (42) comprend un élément de fente (42B) pour le tiroir, lequel (42B) possède des ouvertures se prolongeant dans une direction perpendiculaire à la direction dans laquelle un obturateur (42A) s'ouvre. Le matériau de résine (41) en quantité nécessaire est guidé dans les ouvertures de l'élément de fente (42B), puis envoyé dans une cavité (9) presque simultanément à l'ouverture de l'obturateur (42A).
(JA) 装置(50)は型組品(1,2,3)へ樹脂材料(41)を供給する樹脂供給機構(40)を備えている。樹脂供給機構(40)の供給部(46)には樹脂トレイ(42)が設けられている。樹脂トレイ(42)は、シャッター(42A)が開く方向と垂直な方向に延びる複数の開口を有するトレイ用のスリット部材(42B)を含んでいる。所要量の樹脂材料(41)は、スリット部材(42B)の複数の開口内に案内された後、シャッター(42A)が開かれるのと略同時にキャビティ空間部(9)へ供給される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)