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1. (WO2007052387) PROCEDE ET APPAREIL DESTINES AU DECOLLEMENT DE FILMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/052387    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313807
Date de publication : 10.05.2007 Date de dépôt international : 05.07.2006
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Shimorenjaku 9-chome, Mitaka-shi, Tokyo 1818515 (JP) (Tous Sauf US).
KANAZAWA, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANAZAWA, Masaki; (JP)
Mandataire : AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg. 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-320636 04.11.2005 JP
Titre (EN) FILM PEELING METHOD AND FILM PEELING APPARATUS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DESTINES AU DECOLLEMENT DE FILMS
(JA) フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a film peeling apparatus (100) for peeling a film (3) adhered on a first portion (121) including an outer circumference portion of a wafer (20) and on a second portion (122) positioned inside the first portion. The film peeling apparatus is provided with shifting means (61, 62) for relatively shifting the first portion and/or the second portion to position the film on the first portion of the wafer above the film on the second portion; a tape feeding means (142) for feeding a peeling tape (103) on the film adhered on the first and the second portions; and a peeling means (146) for peeling the film from the first and the second portions of the wafer by shifting the peeling tape fed from the tape feeding means along the first portion by pressing the peeling tape to only the film on the first portion. Thus, the wafer is prevented from breaking at the time of peeling the surface protection film.
(FR)La présente invention concerne un appareil de décollement de film (100) permettant de décoller un film (3) adhérant à une première partie (121), comprenant une partie périphérique externe d’une tranche (20), et à une seconde partie (122) disposée dans la première partie. L’appareil de décollement de film comprend : des moyens de transfert (61, 62) destinés au transfert relatif de la première partie et/ou de la seconde partie afin de disposer le film sur la première partie de la tranche au-dessus du film se trouvant sur la seconde partie ; des moyens d’alimentation de bande (142) destinés à l’alimentation d’une bande de décollement (103) sur le film ayant adhéré à la première et à la seconde partie ; et des moyens de décollement (146) permettant de décoller le film de la première et de la seconde partie de la tranche en déplaçant la bande de décollement, alimentée par les moyens d’alimentation de bande, le long de la première partie et ce, en pressant la bande de décollement uniquement sur le film se trouvant sur la première partie. On empêche ainsi la rupture de la tranche au moment de décoller le film de protection de surface.
(JA)ウェーハ(20)の外周部を含む第一部分(121)と該第一部分よりも内方に位置する第二部分(122)とに貼付けられたフィルム(3)を剥離するフィルム剥離装置(100)において、ウェーハの第一部分のフィルムが第二部分のフィルムよりも上方に位置するように第一部分および/または第二部分を相対的に移動させる移動手段(61、62)と、第一および第二部分に貼付けられたフィルム上に剥離テープ(103)を繰出すテープ繰出手段(142)と、テープ繰出手段から繰出された剥離テープを第一部分のフィルムにのみ押付けて第一部分に沿って移動させることにより、フィルムをウェーハの第一および第二部分から剥離する剥離手段(146)とを具備するフィルム剥離装置が提供される。これにより、表面保護フィルムを剥離する際にウェーハが破損するのが防止される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)