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1. (WO2007050754) EMBALLAGE DE TRANCHES OU DE DES SUPERPOSES A PERFORMANCES THERMIQUES ET DE DISPOSITIF AMELIOREES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/050754    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/041779
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 24.10.2006
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
BASKARAN, Rajashree [IN/US]; (US) (US Seulement).
RAMANATHAN, Shriram [IN/US]; (US) (US Seulement).
MORROW, Patrick [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BASKARAN, Rajashree; (US).
RAMANATHAN, Shriram; (US).
MORROW, Patrick; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; BLAKELY SOKOLOFF TAYLOR & ZAFMAN, 12400 Wilshire Boulevard 7th Floor, Los Angeles, California 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
11/257,595 24.10.2005 US
Titre (EN) STACKABLE WAFER OR DIE PACKAGING WITH ENHANCED THERMAL AND DEVICE PERFORMANCE
(FR) EMBALLAGE DE TRANCHES OU DE DES SUPERPOSES A PERFORMANCES THERMIQUES ET DE DISPOSITIF AMELIOREES
Abrégé : front page image
(EN)A substrate has a device layer (210, 310) and metallization region (230, 315) Within the substrate are provided electrically conductive through vias (270, 350) and thermally conductive regions (260, 365). The thermally conductive regions may be formed by deposition into a trench, or by patterning. The substrate may be provided in a stacked arrangement.
(FR)Cette invention concerne, selon certains modes de réalisation, des appareils et des procédés concernant l'emballage de tranches ou de dés superposés présentant de meilleures performances thermiques et de dispositif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)