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1. (WO2007050571) TECHNIQUE POUR AMELIORER L'ELASTICITE DE BRASURES SANS PLOMB CONTENANT DE L'ARGENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/050571    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/041410
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 24.10.2006
CIB :
C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : INDIUM CORPORATION OF AMERICA [US/US]; 1676 Lincoln Avenue, Utica, NY 13502 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : HUANG, Benlih; (US).
HWANG, Hong-Sik; (US).
LEE, Ning-Cheng; (US)
Mandataire : ANDERSON, Thomas, E.; HUNTON & WILLIAMS LLP, INTELLECTUAL PROPERTY DEPARTMENT, 1900 K Street, N.W., Suite 1200, Washington, DC 20006-1109 (US)
Données relatives à la priorité :
60/729,245 24.10.2005 US
11/550,640 18.10.2006 US
Titre (EN) TECHNIQUE FOR INCREASING THE COMPLIANCE OF LEAD-FREE SOLDERS CONTAINING SILVER
(FR) TECHNIQUE POUR AMELIORER L'ELASTICITE DE BRASURES SANS PLOMB CONTENANT DE L'ARGENT
Abrégé : front page image
(EN)A technique for technique for increasing the compliance of lead-free solders containing silver is disclosed. In one particular exemplary embodiment, the technique may be realized as a Sn-Ag-Al alloy composition comprising (0.01-20) %Ag, (0.01-2)% Al, balanced with Sn. In another particular exemplary embodiment, the technique may be realized as a Sn-Ag-Cu-Al alloy composition comprising (0.01-20)%Ag, (0.01-l)%Cu, (0.01-2)% Al, balanced with Sn. In still another particular exemplary embodiment, the technique may be realized as a Sn-Ag-Al-Ni composition comprising (0.01-20) %Ag, (0.01-2)%Al, (0.01-4)% Ni, balanced with Sn. In yet another particular exemplary embodiment, the technique may be realized as a Sn-Ag-Cu-Al-Ni alloy composition comprising (0.01-20) %Ag, (0.01-l)%Cu, (0.01-2)%Al, (0.01-4)%Ni, balanced with Sn.
(FR)La présente invention concerne une technique pour améliorer l'élasticité de brasures sans plomb contenant de l'argent. Dans un mode de réalisation particulier, la technique peut être mise en oeuvre sous forme de composition d'alliage Sn-Ag-Al comprenant (0,01-20) % d'Ag, (0,01-2) % d'Al, le tout complété par Sn. Dans un autre mode de réalisation particulier, la technique peut être mise en oeuvre sous forme de composition d'alliage Sn-Ag-Cu-Al comprenant (0,01-20) % d'Ag, (0,01-1) % de Cu, (0,01-2) % d'Al, le tout complété par Sn. Dans encore un autre mode de réalisation particulier, la technique peut être mise en oeuvre sous forme de composition d'alliage Sn-Ag-Al-Ni comprenant (0,01-20) % d'Ag, (0,01-2) % d'Al, (0,01-4) % de Ni, le tout complété par Sn. Enfin, dans encore un autre mode de réalisation particulier, la technique peut être mise en oeuvre sous forme de composition d'alliage Sn-Ag-Cu-Al-Ni comprenant (0,01-20) % d'Ag, (0,01-1) % de Cu, (0,01-2) % d'Al, (0,01-4) % de Ni, le tout complété par Sn.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)