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1. (WO2007049878) CARTE SONDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049878    N° de la demande internationale :    PCT/KR2006/004257
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 19.10.2006
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : PHICOM CORPORATION [KR/KR]; 60-29, Gasan-dong, Geumcheon-gu, Seoul 153-801 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Oug-Ki [KR/KR]; (KR).
SHIN, Kyu-Hyun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JEONG, Seong-Hoon [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Oug-Ki; (KR).
SHIN, Kyu-Hyun; (KR).
JEONG, Seong-Hoon; (KR)
Mandataire : KWON, Hyuk-Soo; 3rd Fl., 827-25, Yeoksam-dong, Kangnam-ku, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2005-0102408 28.10.2005 KR
Titre (EN) PROBE CARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) CARTE SONDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a probe card and method of fabricating the same. This method comprises forming soldering bumpers electrically connected to conductive patterns on a substrate, forming probes connected to the conductive patterns and supported by the soldering bumpers, and then melting the soldering bumpers to fixing the probes to the substrate. Forming the soldering bumpers includes a step of forming the soldering bumpers in the same pattern and size by means of a photolithography process.
(FR)Cette invention concerne une carte sonde et son procédé de fabrication. Ce procédé consiste à former des plots de soudure reliés électriquement à des réseaux conducteurs sur un substrat, à former des sondes reliées aux réseaux conducteurs et reposant sur les plots de soudure, puis à faire fondre les plots de soudure pour fixer les sondes au substrat. La formation des plots de soudure comprend une étape consistant à les former avec les mêmes motif et taille au moyen d’un procédé de photolithographie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)