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1. (WO2007049750) SOLUTION DE DECAPAGE SELECTIF DE PALLADIUM ET PROCEDE DE CONTROLE DE LA SELECTIVITE DE DECAPAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049750    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/321512
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 27.10.2006
CIB :
H01L 21/306 (2006.01), C23F 1/40 (2006.01)
Déposants : Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 2-8, Nihonbashihoncho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAHASHI, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAHASHI, Hideki; (JP)
Mandataire : KUZUWA, Kiyoshi; Patent Attorneys KUZUWA & PARTNERS, T & T Bldg. 8-21, Tomihisa-cho Shinjuku-ku, Tokyo 1620067 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-314160 28.10.2005 JP
Titre (EN) PALLADIUM-SELECTIVE ETCHING SOLUTION AND METHOD FOR CONTROLLING ETCHING SELECTIVITY
(FR) SOLUTION DE DECAPAGE SELECTIF DE PALLADIUM ET PROCEDE DE CONTROLE DE LA SELECTIVITE DE DECAPAGE
(JA) パラジウム選択的エッチング液およびエッチングの選択性を制御する方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an iodine-based etching solution for etching a material wherein palladium and gold coexist. This etching solution contains at least one additive selected from the group consisting of nitrogen-containing five-membered ring compounds, alcohol compounds, amide compounds, ketone compounds, thiocyanic acid compounds, amine compounds and imide compounds. The etching rate ratio between palladium and gold (etching rate of palladium/etching rate of gold) is not less than 1.
(FR)La présente invention concerne une solution de décapage à base d’iode destinée à décaper un matériau dans lequel coexistent du palladium et de l’or. Ladite solution de décapage contient au moins un additif sélectionné dans le groupe constitué de composés cycliques pentagonaux contenant de l’azote, composés alcool, composés amide, composés cétone, composés acide thiocyanique, composés amine et composés imide. Le rapport de vitesse de décapage entre le palladium et l’or (vitesse de décapage du palladium/vitesse de décapage de l’or) est supérieur ou égal à 1.
(JA)本発明のエッチング液は、パラジウムと金とが共存する材料をエッチングするヨウ素系エッチング液であって、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも1種の添加剤を含有し、パラジウムと金に対するエッチングレート比(パラジウムに対するエッチングレート/金に対するエッチングレート)が1以上である。    
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)