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1. (WO2007049491) COMPOSITION, FILM ET FILM DE RECOUVREMENT DE RESINE, ADHESIF INTER-COUCHE, STRATIFIE DE TAMPON DE METAL ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049491    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/320768
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 18.10.2006
CIB :
C08L 79/08 (2006.01), C08L 61/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
ABE, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMIYATANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ABE, Tomoyuki; (JP).
KOMIYATANI, Toshio; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-308971 24.10.2005 JP
2006-242041 06.09.2006 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, COVER LAY FILM, INTERLAYER ADHESIVE, METAL CLAD LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION, FILM ET FILM DE RECOUVREMENT DE RESINE, ADHESIF INTER-COUCHE, STRATIFIE DE TAMPON DE METAL ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME MULTICOUCHE
(JA) 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin composition containing a polyimide siloxane resin, which resin composition is used as an adhesive material for printed circuit boards. The resin composition is suppressed in bleeding when heated or pressed, and is excellent in adhesion strength. Also disclosed are a resin film, a cover lay film, an interlayer adhesive, a metal clad laminate and a multilayer printed board. Further disclosed are a resin composition, a resin film, a cover lay film, an interlayer adhesive, a metal clad laminate and a multilayer printed board, each of which is excellent in heat resistance.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine contenant une résine de siloxane de polyimide, laquelle composition sert de matériau adhésif pour des cartes à circuit imprimé. La composition de résine ne montre pas d'écoulement lorsqu'elle est chauffée ou pressée et présente une excellente force d'adhérence. L'invention concerne aussi un film de résine, un film de recouvrement, un adhésif inter-couche, un stratifié de tampon de métal et une carte à circuit imprimé multicouche. L'invention concerne enfin une composition de résine, un film de résine, un film de recouvrement, un adhésif inter-couche, un stratifié de tampon de métal et une carte à circuit imprimé multicouche, présentant tous une excellente résistance à la chaleur.
(JA) 本発明によれば、プリント回路板の接着材料として用いられる樹脂組成物であって、ポリイミドシロキサン樹脂を含む樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、加熱・加圧時の染み出しを抑え、接着強度に優れた樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板が提供される。さらにまた、本発明によれば、耐熱性に優れた樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤、金属張積層板および多層プリント回路板が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)