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1. (WO2007049417) PROCEDE DE FABRICATION DE MODULE DE CIRCUIT ET MODULE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049417    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/318925
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 25.09.2006
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
OGAWA, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OGAWA, Nobuaki; (JP)
Mandataire : TSUTSUI, Hidetaka; Tamura Building 2-5, Omiya-cho 7-chome Nara-shi, Nara 6308115 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-309129 24.10.2005 JP
Titre (EN) CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT MODULE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE MODULE DE CIRCUIT ET MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュールの製造方法および回路モジュール
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a circuit module manufacturing method by which a resin is prevented from flowing out to the external at the time of filling a cavity constituted by a wiring board and a terminal plate with the resin. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A connecting electrode (6) of a wiring board (1) and a connecting electrode (12) of a frame-like terminal plate (10) are bonded, respectively, with a conductive bonding material (20), and a circuit component (8) is mounted in a cavity (11) constituted by an inner surface of the terminal plate (10) and a surface of the wiring board (1). After applying a high viscosity first resin material (21) between the inner surface of the terminal plate (10) and the surface of the wiring board (1) for filling a space between such surfaces, the cavity (11) is filled with a low viscosity second resin material (22) to cover the circuit component (8). Thus, the first resin material (21) prevents the second resin material (22) from flowing out to the external through spaces formed by the bonding material (20).
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication de module de circuit par lequel on empêche une résine de sortir à l'extérieur au moment de remplir une cavité constituée par une carte de câblage et une plaque de borne avec la résine. Le moyen de résoudre le problème consiste à fournir une électrode de raccordement (6) d'une carte de câblage (1) et une électrode de raccordement (12) d'une plaque de borne de type cadre (10) qui sont liées respectivement à un matériau de liage conducteur (20). Un composant de circuit (8) est fixé dans une cavité (11) constituée par une surface interne de la plaque de borne (10) et une surface de la plaque de câblage (1). Après avoir appliqué un premier matériau de résine à forte viscosité (21) entre la surface interne de la plaque de borne (10) et la surface de la carte de câblage (1) pour remplir un espace entre lesdites surfaces, la cavité (11) est remplie d'un second matériau de résine à faible viscosité (22) pour couvrir le composant de circuit (8). Ainsi, le premier matériau de résine (21) empêche le second (22) de sortir vers l'extérieur par les espaces formés par le matériau de liage (20).
(JA)【課題】配線基板と端子板とで構成されるキャビティに樹脂を充填する場合に、樹脂が外部へ流れ出すのを防止できる回路モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板1の接続電極6と枠状端子板10の接続電極12とをそれぞれ導電性接合材20により接合し、端子板10の内側面と配線基板1の表面とで構成されるキャビティ11内に回路部品8を搭載する。端子板10の内側面と配線基板1の表面との間に両者の隙間を埋める高粘度の第1の樹脂材料21を塗布した後、回路部品8を覆うように低粘度の第2の樹脂材料22をキャビティ11に充填する。第1の樹脂材料21によって第2の樹脂材料22が接合材20の隙間を通って外部へ流れ出すのを防止できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)