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1. (WO2007049324) DISPOSITIF DE PERÇAGE DE VITESSE ELEVEE DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES ET SIMILAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049324    N° de la demande internationale :    PCT/IT2006/000760
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 27.10.2006
CIB :
H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : LG TECHNOLOGIES S.r.L. [IT/IT]; Via G. Trevisan, 4, I-32013 Longarone (IT) (Tous Sauf US).
BUSATTA, Gioachino [IT/IT]; (IT) (US Seulement)
Inventeurs : BUSATTA, Gioachino; (IT)
Mandataire : CANTALUPPI, Stefano; Cantaluppi & Partners, Via Matteotti, 26, I-35137 Padova (IT)
Données relatives à la priorité :
PD2005A000321 28.10.2005 IT
Titre (EN) A DEVICE FOR THE HIGH-SPEED DRILLING OF BOARDS FOR PRINTED CIRCUITS AND THE LIKE
(FR) DISPOSITIF DE PERÇAGE DE VITESSE ELEVEE DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES ET SIMILAIRE
Abrégé : front page image
(EN)A device for the high-speed drilling of boards for printed circuits and the like comprising a support (2), a drill head (11) with an associated mandrel (12) and a workpiece pressing device (16) mounted on the support (2), which can be displaced relative thereto towards and away from the board to be drilled, at least one actuator (3, 3b) interposed between the support, the drill head and/or the workpiece pressing device in order to move the drill head and the workpiece pressing device with respect to the support; the workpiece pressing device (16) may be displaced on the support (2) independently from the drill head (11).
(FR)L'invention concerne un dispositif de perçage de vitesse élevée de cartes de circuits imprimés et similaire. Ce dispositif comprend un support (2), une tête de perçage (11) à mandrin associé (12) et un dispositif de compression (16) de pièce à usiner monté au support (2) qui peut être déplacé de manière à s'approcher et s'éloigner de ladite carte à percer, au moins un dispositif d'actionnement (3, 3b) interposé entre le support, la tête de perçage et/ou le dispositif de compression de pièce à usiner, en vue de déplacer la tête de perçage et le dispositif de compression de pièce à usiner par rapport au support. Ledit dispositif de compression (16) de pièce à usiner peut être déplacé sur le support (2) indépendamment de la tête de perçage (11).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : italien (IT)