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1. (WO2007049025) ALLIAGE DE SOUDAGE NE CONTENANT PAS DE PLOMB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/049025    N° de la demande internationale :    PCT/GB2006/003948
Date de publication : 03.05.2007 Date de dépôt international : 23.10.2006
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : ALPHA FRY LIMITED [GB/GB]; Forsythe Road, Sheerwater, Woking, Surrey GU21 5RZ (GB) (Tous Sauf US).
CAMPBELL, Gerard [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
INGHAM, Anthony [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : CAMPBELL, Gerard; (GB).
INGHAM, Anthony; (GB)
Mandataire : SETNA, Rohan, Piloo; BOULT WADE TENNANT, Verulam Gardens, 70 Gray's Inn Road, London WC1X 8BT (GB)
Données relatives à la priorité :
0521636.1 24.10.2005 GB
Titre (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE NE CONTENANT PAS DE PLOMB
Abrégé : front page image
(EN)An alloy suitable for use in tinning or the manufacture of heat exchangers, the alloy comprising: from 2 - 6 wt.% copper, from 0.08 - 1.5 wt.% bismuth, from 0 - 1.5 wt.% silver, from 0 - 0.02 wt.% phosphorus, from 0 - 0.02 wt.% germanium, from 0 - 0.15 wt% of indium, from 0 - 0.3 wt% of silicon, from 0 - 0.2 wt% of zirconium, one or both of from 0.02 - 0.2 wt.% nickel and/or from 0.01 - 0.2 wt.% cobalt, and the balance tin, together with unavoidable impurities.
(FR)L’invention concerne un alliage adapté à une utilisation pour étamage ou pour la fabrication d’échangeurs thermiques, ledit alliage comprenant : de 2 à 6 % en poids de cuivre, de 0,08 à 1,5 % en poids de bismuth, de 0 à 1,5 % en poids d’argent, de 0 à 0,02 % en poids de phosphore, de 0 à 0.02 % en poids de germanium, de 0 à 0,15 % en poids d’indium, de 0 à 0,3 % en poids de silicium, de 0 à 0,2 % en poids de zirconium, de 0,02 à 0,2 % en poids de nickel et/ou de 0,01 à 0,2 % en poids de cobalt, le reste étant de l’étain, ainsi que d’inévitables impuretés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)