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1. (WO2007022476) DISPOSITIF MEMS COMPORTANT DES STRUCTURES DE SUPPORT DESTINÉES À MINIMISER LA DÉFORMATION LIÉE À LA CONTRAINTE ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/022476 N° de la demande internationale : PCT/US2006/032511
Date de publication : 22.02.2007 Date de dépôt international : 17.08.2006
CIB :
B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : KOGUT, Lior[IL/US]; US (UsOnly)
ZHONG, Fan[US/US]; US (UsOnly)
QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.[US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
Inventeurs : KOGUT, Lior; US
ZHONG, Fan; US
Mandataire : ABUMERI, Mark, M.; KNOBBE MARTENS OLSON & BEAR LLP 2040 Main Street, 14th Floor Irvine, CA 92614, US
Données relatives à la priorité :
60/710,01919.08.2005US
Titre (EN) MEMS DEVICE HAVING SUPPORT STRUCTURES CONFIGURED TO MINIMIZE STRESS-RELATED DEFORMATION AND METHODS FOR FABRICATING SAME
(FR) DISPOSITIF MEMS COMPORTANT DES STRUCTURES DE SUPPORT DESTINÉES À MINIMISER LA DÉFORMATION LIÉE À LA CONTRAINTE ET SES PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) Embodiments of MEMS devices include a movable layer supported by overlying support structures, and may also include underlying support structures. In one embodiment, the residual stresses within the overlying support structures and the movable layer are substantially equal. In another embodiment, the residual stresses within the overlying support structures and the underlying support structures are substantially equal. In certain embodiments, substantially equal residual stresses are obtained through the use of layers made from the same materials having the same thicknesses. In further embodiments, substantially equal residual stresses are obtained through the use of support structures and/or movable layers which are mirror images of one another.
(FR) Les modes de réalisation des dispositifs MEMS selon l’invention comprennent une couche amovible supportée par des structures de support supérieures, et peuvent aussi comprendre des structures de support inférieures. Dans un mode de réalisation, les contraintes résiduelles dans les structures de support supérieures et la couche amovible sont sensiblement égales. Dans un mode de réalisation, les contraintes résiduelles dans les structures de support supérieures et les structures de support inférieures sont sensiblement égales. Dans certains modes de réalisation, des contraintes résiduelles sensiblement égales sont obtenues au moyen de couches constituées des mêmes matériaux et de mêmes épaisseurs. Dans d'autres modes de réalisation, des contraintes résiduelles sensiblement égales sont obtenues au moyen de structures de support et/ou de couches amovibles qui sont l’image miroir l’une de l’autre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)