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1. (WO2007021716) SYSTEME DE POLISSAGE EXEMPT D'ABRASIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/021716 N° de la demande internationale : PCT/US2006/030982
Date de publication : 22.02.2007 Date de dépôt international : 09.08.2006
CIB :
C09G 1/04 (2006.01) ,H01L 21/321 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
G
COMPOSITIONS DE PRODUITS À POLIR AUTRES QUE LE VERNIS À L'ALCOOL; FARTS
1
Compositions de produits à polir
04
Dispersion aqueuse
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
31
pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
3205
Dépôt de couches non isolantes, p.ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantes; Post-traitement de ces couches
321
Post-traitement
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION[US/US]; Legal Department 870 North Commons Drive Aurora, Illinois 60504, US
Inventeurs : CHERIAN, Isaac; US
MOEGGENBORG, Kevin; US
Mandataire : WESEMAN, Steven ; Associate General Counsel, Intellectual Property Cabot Microelectronics Corporation 870 North Commons Drive Aurora, Illinois 60504, US
Données relatives à la priorité :
11/205,42817.08.2005US
Titre (EN) ABRASIVE-FREE POLISHING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE POLISSAGE EXEMPT D'ABRASIF
Abrégé :
(EN) The invention provides a chemical-mechanical polishing system comprising a water-soluble silicate compound, an oxidizing agent that oxidizes at least a part of a substrate, water, and a polishing pad, wherein the polishing system is substantially free of abrasive particles. The invention further provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the aforementioned polishing system. The polishing system is particularly useful in the removal of tantalum.
(FR) L'invention concerne un système de polissage chimique-mécanique comprenant un composé de silicate hydrosoluble, un agent oxydant oxydant au moins une partie d'un substrat, de l'eau et un tampon à polir, le système de polissage étant sensiblement exempt de particules abrasives. L'invention concerne également un procédé permettant de polir de manière chimique-mécanique un substrat au moyen dudit système de polissage. Celui-ci est spécialement utile pour l'élimination de tantale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)