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1. (WO2007020961) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR MONTÉ EN SURFACE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/020961    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/316141
Date de publication : 22.02.2007 Date de dépôt international : 17.08.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KUSANO, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIBASHI, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONIZUKA, Takaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUSANO, Tomoyuki; (JP).
ISHIBASHI, Kazuhiro; (JP).
ONIZUKA, Takaaki; (JP)
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-6026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-236283 17.08.2005 JP
Titre (EN) SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR MONTÉ EN SURFACE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 表面実装型半導体装置、およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In a surface mounted semiconductor device (1), a cathode wiring pattern (8) and an anode wiring pattern (10) formed on an assembly board whereupon a light emitting element is mounted are cut together with the assembly board to have the patterns as an anode connecting electrode (12) and a cathode connecting electrode (15) when the assembly board is mounted by permitting the cut plane to face a mounting board as a mounting plane. An anode connecting electrode (12) is provided with a substantially semielliptic chip section (16) at an end portion, and the cathode connecting electrode (15) is provided with a substantially fan-like chip section (14) at a corner portion. Thus, even when burrs are generated on the connecting electrodes formed by cutting the assembly board, connection failure is prevented and connection strength is ensured by surely forming a solder fillet.
(FR)Dans un dispositif semi-conducteur monté en surface (1), un motif de circuit de cathode (8) et un motif de circuit d’anode (10) tracés sur une carte d’assemblage sur laquelle un élément émetteur de lumière est monté sont coupés conjointement avec la carte d’assemblage pour former une électrode de connexion d’anode (12) et une électrode de connexion de cathode (15) lorsque la carte d’assemblage est montée en permettant au plan de coupe de faire face à une carte de montage en tant que plan de montage. Une électrode de connexion d’anode (12) comporte une section de puce sensiblement semi-elliptique (16) à une portion d’extrémité, et l’électrode de connexion de cathode (15) comporte une section de puce sensiblement en forme d’éventail (14) à une portion de coin. Ainsi, mais lorsque des bavures sont générées sur les électrodes de connexion formées par le découpage de la carte d’assemblage, les pannes de connexion sont empêchées et la force de connexion est assurée par la formation assurée d'un solide filet de brasure.
(JA) 本発明は、発光素子を搭載した集合基板に形成されたカソード配線パターン8およびアノード配線パターン10を、集合基板とともに切断して、切断面を実装基板に向けて実装面として搭載したときのアノード接続電極12とカソード接続電極15とする表面実装型半導体装置1において、アノード接続電極12には、端部に略半楕円形状の切り欠き部16が形成され、カソード接続電極15には、角部に略扇状の切り欠き部14が形成されている。これにより、集合基板を切断して形成する接続電極にバリが発生しても、確実に半田フィレットを形成させることで、接続不良を防止するとともに接続強度を確保することが可能な表面実装型半導体装置を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)