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1. (WO2007019081) APPLICATION, A DES BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES, DE COMPOSITES AUTONOMES AUTO-REPARATEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/019081    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/029396
Date de publication : 15.02.2007 Date de dépôt international : 27.07.2006
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
CHAKRAPANI, Nirupama [IN/US]; (US) (US Seulement).
LEHMAN, Stephen [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHAKRAPANI, Nirupama; (US).
LEHMAN, Stephen; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
11/199,682 08.08.2005 US
Titre (EN) APPLICATION OF AUTONOMIC SELF HEALING COMPOSITES TO INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
(FR) APPLICATION, A DES BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES, DE COMPOSITES AUTONOMES AUTO-REPARATEURS
Abrégé : front page image
(EN)A method, apparatus and system with an autonomic, self-healing polymer capable of slowing crack propagation within the polymer and slowing delamination at a material interface.
(FR)La présente invention concerne un procédé, un appareil et un système utilisant un polymère autonome auto-réparateur capable de ralentir la propagation des fissures à l'intérieur du polymère et de ralentir le délaminage à l'interface entre les matériaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)