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1. (WO2007018915) SOULAGEMENT DE CONTRAINTE DE CONNECTEUR ELECTRIQUE AU NIVEAU DE L'INTERFACE D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/018915 N° de la demande internationale : PCT/US2006/026931
Date de publication : 15.02.2007 Date de dépôt international : 11.07.2006
CIB :
H01R 13/514 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
13
Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes H01R12/7098
46
Socles; Boîtiers
514
formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c. à d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
Déposants : MINICH, Steven[US/US]; US (UsOnly)
FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.[US/US]; One East First Street Reno, NV 89501, US (BR, CA, MX)
FCI[FR/FR]; 145/147, rue Yves Le Coz F-78000 Versailles, FR (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BW, BY, BZ, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW)
Inventeurs : MINICH, Steven; US
Mandataire : GEIBEL, Dean, E. ; 825 Old Trail Road Etters, PA 17319, US
Données relatives à la priorité :
11/193,76529.07.2005US
Titre (EN) ELECTRICAL CONNECTOR STRESS RELIEF AT SUBSTRATE INTERFACE
(FR) SOULAGEMENT DE CONTRAINTE DE CONNECTEUR ELECTRIQUE AU NIVEAU DE L'INTERFACE D'UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) An electrical connector includes a wafer having flexible members that allow the wafer to expand or contract in response to movement of solder pads on a PCB. As a PCB to which a connector is attached is heated during, for example, normal use, it may expand, which may result in the outward movement of the solder balls at the point of connection with the PCB. The flexible members in the wafer enable the wafer to likewise expand so that it does not impede the movement of the solder connections and cause a stress to be placed on the solder connections at the PCB connection point.
(FR) L'invention concerne un connecteur électrique comprenant une plaquette présentant des éléments souples qui permettent à la plaquette de se dilater et de se contracter en réponse au déplacement de plages de connexion sur une PCB. Lorsqu'une PCB sur laquelle un connecteur est fixé est chauffée pendant, par exemple, une utilisation normale, elle peut se dilater, ce qui entraîne le déplacement vers l'extérieur des billes de soudure au niveau du point de connexion avec la PCB. Les éléments souples de la plaquette permettent à la plaquette de se dilater également de sorte qu'elle n'entrave pas le déplacement des connexions soudées et n'entraîne pas de contrainte sur les connexions soudées au niveau du point de connexion de la PCB.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)