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1. (WO2007017301) CONVERTISSEUR DE FORCE/DE PRESSION MICROMECANIQUE MOULE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/017301    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/063094
Date de publication : 15.02.2007 Date de dépôt international : 12.06.2006
CIB :
G01L 9/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
HAAG, Frieder [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LAMMEL, Gerhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GOETZL, Sascha [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HAAG, Frieder; (DE).
LAMMEL, Gerhard; (DE).
GOETZL, Sascha; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
102005036955.3 05.08.2005 DE
Titre (DE) GEMOLDETER MIKROMECHANISCHER KRAFT-/DRUCKWANDLER SOWIE EIN ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) MOLDED MICROMECHANICAL FORCE/PRESSURE TRANSDUCER, AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
(FR) CONVERTISSEUR DE FORCE/DE PRESSION MICROMECANIQUE MOULE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(DE)Der vorliegende Kraft-/Druckwandler bzw. dessen Herstellungsverfahren basiert auf einem mittels gängiger Verfahren der Oberflächenmikromechanik hergestelltem Drucksensorchip aus einem Halbleitersubstrat. Dieses Halbleitersubstrat umfasst eine Membran über einer abgeschlossenen (Vakuum-)Kaverne, beispielsweise mit einer Höhe von einigen Mikrometern. Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Kraft-/Druckwandlers wird der Drucksensorchip weitestgehend ummoldet, d.h. mit einer Moldmasse umgeben. Dies kann beispielsweise in einer Moldform geschehen, wobei die Moldmasse um den Drucksensorchip ein Gehäuse mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen bildet. Darüber hinaus ist jedoch auch möglich, den Drucksensorchip in ein fertiges Gehäuse zu bringen und mittels der Moldmasse zu fixieren. Maßgeblich ist jedoch, dass erfindungsgemäß die Moldmasse über der Membran ein charakteristisches Gehäuseoberteil bildet, welches wenigstens in gewissen Grenzen beweglich ist und einen Kraftnebenschluss zur Membran aufweist.
(EN)Disclosed is a force/pressure transducer and a method for the production thereof, which are based on a pressure sensor chip that is made from a semiconductor substrate and is produced by means of standard surface micromechanical processes. Said semiconductor substrate comprises a membrane above a closed (vacuum) cavity, which has a height of several micrometers, for example. In order to create the inventive force/pressure transducer, the pressure sensor chip is largely surrounded by a molding compound. This can be done in a mold, for example, the molding compound forming a housing around the pressure sensor chip and being equipped with adequate electrical terminals. In addition, the pressure sensor chip can also be introduced into a finished housing and can be fixed by means of the molding compound. The decisive aspect lies in the fact that the inventive molding compound forms a characteristic top part of a housing above the membrane, said top part being movable to a certain extent and being provided with a force shunt to the membrane.
(FR)L'invention concerne un convertisseur de force/de pression et son procédé de fabrication, ce convertisseur comprenant une puce de capteur de pression en matériau semi-conducteur, fabriquée selon des procédés usuels de micromécanique de surface. Ce matériau semi-conducteur comporte une membrane au-dessus d'une cavité (sous vide) fermée, par exemple avec une hauteur de quelques micromètres. Pour réaliser le convertisseur de force/de pression de l'invention, la puce du capteur de pression est en grande partie entourée d'une matière de moulage. Ce moulage est réalisé, par exemple, au moyen d'un moule, la matière de moulage formant autour de la puce du capteur de pression un boîtier avec raccords électriques correspondants. En outre, il est également possible de placer la puce du capteur de pression dans un boîtier préfabriqué et de la fixer au moyen de la matière de moulage. L'invention est caractérisée en ce que la matière de moulage forme au-dessus de la membrane une partie supérieure de boîtier caractéristique, qui est dans une certaine mesure mobile et qui comporte une dérivation de force vers la membrane.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)