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1. (WO2007015606) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À LENTILLE DE SILICONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/015606 N° de la demande internationale : PCT/KR2006/002943
Date de publication : 08.02.2007 Date de dépôt international : 26.07.2006
CIB :
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : LEE, Chung Hoon[KR/KR]; KR (UsOnly)
KIM, Do Hyung[KR/KR]; KR (UsOnly)
SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.[KR/KR]; 148-29, Gasan-dong Geumcheon-gu Seoul 153-801, KR (AllExceptUS)
Inventeurs : LEE, Chung Hoon; KR
KIM, Do Hyung; KR
Mandataire : LEE, Soo Wan ; 1901-ho, Keungil Tower 19F, 677-25 Yeoksam-dong Gangnam-gu Seoul 135-914, KR
Données relatives à la priorité :
10-2005-007027101.08.2005KR
Titre (EN) LIGHT EMITTING DEVICE WITH A LENS OF SILICONE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À LENTILLE DE SILICONE
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed herein is a light emitting device with a silicone lens. The light emitting device comprises a heat sink. A package body surrounds at least a portion of the heat sink, and a light emitting diode is mounted on the heat sink. Meanwhile, the light emitting diode is covered with a silicone lens molded on the package body. The molded silicone lens can be employed to prevent reduction in light extraction efficiency due to poor bonding between lens and encapsulant.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électroluminescent à lentille de silicone. Le dispositif électroluminescent comprend un drain thermique. Un corps de boîtier entoure au moins une partie du drain thermique, et une diode électroluminescente est montée sur le drain. La diode électroluminescente est recouverte d’une lentille de silicone moulée sur le corps de boîtier. La lentille de silicone moulée peut servir à éviter une baisse du rendement d’extraction lumineuse due à une mauvaise liaison entre la lentille et l’agent d’encapsulation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)