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1. (WO2007014695) COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/014695    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/007442
Date de publication : 08.02.2007 Date de dépôt international : 27.07.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.05.2007    
CIB :
H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : POLYIC GMBH & CO. KG [DE/DE]; Tucherstrasse 2, 90763 Fürth (DE) (Tous Sauf US).
ULLMANN, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KNOBLOCH, Alexander [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WELKER, Merlin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FIX, Walter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ULLMANN, Andreas; (DE).
KNOBLOCH, Alexander; (DE).
WELKER, Merlin; (DE).
FIX, Walter; (DE)
Mandataire : ZINSINGER, Norbert; Louis.Pöhlau.Lohrentz, Postfach 30 55, 90014 Nürnberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 035 590.0 29.07.2005 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einem flexiblen Substrat, auf dessen Oberfläche ein Schichtstapel aus dünnen Schichten, enthaltend mindestens eine elektrische Funktionsschicht aus einem elektrisch leitenden oder halbleitenden Material, angeordnet ist, wobei das Bauelement mindestens ein erstes Material, ein schichtförmiges zweites Material und ein schichtförmiges drittes Material umfasst und wobei senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen auf das erste Material das zweite Material folgt und auf das zweite Material das dritte Material folgt, wobei eine erste Adhäsionskraft des zweiten Materials am ersten Material geringer ist als eine zweite Adhäsionskraft des dritten Materials am ersten Material und das zweite Material mindestens eine Öffnung aufweist, über welche das dritte Material mit dem ersten Material zur Erhöhung der Haftung des zweiten Materials am ersten Material verbunden ist.
(EN)The invention relates to an electronic component with a flexible substrate, on the surface of which a layer stack of thin layers, comprising at least one electrical function layer, made from an electrically conducting or semi-conducting material is arranged. The component comprises at least one first material, a second material in the form of a layer and a third material in the form of a layer and, viewed perpendicular to the surface of the substrate, the second material follows on the first material and the third material follows on the second material, wherein a first adhesion force between the second material and the first material is lower than a second adhesion force of the third material to the first material and the second material comprises at least one opening by means of which the third material is connected to the first material in order to increase the adhesion of the second material to the first material.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comprenant un substrat flexible à la surface duquel est placé un empilement de couches minces contenant au moins une couche fonctionnelle électrique en matériau électroconducteur ou semi-conducteur. Le composant selon l'invention comprend au moins un premier matériau, un deuxième matériau en forme de couche et un troisième matériau en forme de couche, le deuxième matériau suivant le premier matériau et le troisième matériau suivant le deuxième matériau vu perpendiculairement par rapport à la surface du substrat. Selon l'invention, une première force d'adhésion du deuxième matériau sur le premier matériau est plus faible qu'une deuxième force d'adhésion du troisième matériau sur le premier matériau et le deuxième matériau présente au moins une ouverture par laquelle le troisième matériau est relié au premier matériau afin d'augmenter l'adhérence du deuxième matériau sur le premier matériau.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)