WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007014694) PROCEDE POUR PRODUIRE UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/014694 N° de la demande internationale : PCT/EP2006/007441
Date de publication : 08.02.2007 Date de dépôt international : 27.07.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 18.05.2007
CIB :
H01L 51/05 (2006.01)
Déposants : KNOBLOCH, Alexander[DE/DE]; DE (UsOnly)
ULLMANN, Andreas[DE/DE]; DE (UsOnly)
FIX, Walter[DE/DE]; DE (UsOnly)
WELKER, Merlin[DE/DE]; DE (UsOnly)
POLYIC GMBH & CO. KG[DE/DE]; Tucherstrasse 2 90763 Fürth, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : KNOBLOCH, Alexander; DE
ULLMANN, Andreas; DE
FIX, Walter; DE
WELKER, Merlin; DE
Mandataire : ZINSINGER, Norbert ; Louis Pöhlau Lohrentz Postfach 30 55 90014 Nürnberg, DE
Données relatives à la priorité :
10 2005 035 589.729.07.2005DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a method for producing an electronic component on the surface of a substrate, said electronic component comprising, perpendicularly to the surface of the substrate, at least two electrical functional layers arranged in such a way that one lies over the other and they overlap at least in a surface region F. The at least two electrical functional layers are structured on the substrate directly or indirectly during a continuous process. A first electrical functional layer of the at least two electrical functional layers is structured in such a way that a first length/width dimension of the first electrical functional layer is, parallel to the surface of the substrate and in a relative displacement direction thereof, at least 5 µm longer/wider, preferably 1 mm longer/wider, than a length/width dimension of the surface region F in the relative displacement direction and parallel to the surface of the substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé servant à produire un composant électronique à la surface d'un substrat, ce composant électronique comprenant, vu perpendiculairement par rapport à la surface du substrat, au moins deux couches fonctionnelles électriques placées l'une au-dessus de l'autre et se chevauchant dans au moins une zone de surface F. Ces deux couches fonctionnelles électriques sont structurées directement ou indirectement sur le substrat lors d'un processus continu. Une première couche fonctionnelle électrique parmi ces deux couches fonctionnelles électriques est structurée de sorte qu'une première dimension longueur/largeur de la première couche fonctionnelle électrique est, parallèlement à la surface du substrat et dans un sens de déplacement relatif du substrat, d'au moins 5 µm plus longue/plus large, de préférence de plus d'1 mm plus longue/plus large, qu'une dimension longueur/largeur de la zone de surface F en sens de déplacement relatif et parallèlement à la surface du substrat.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements auf einer Oberfläche eines Substrats, wobei das elektronische Bauelement mit, senkrecht zur Oberfläche des Substrats gesehen, mindestens zwei übereinander und zumindest in einem Flächenbereich F überlappend angeordneten elektrischen Funktionsschichten ausgebildet wird, wobei die mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten auf dem Substrat direkt oder indirekt in einem kontinuierlichen Prozess strukturiert werden, wobei eine erste elektrische Funktionsschicht der mindestens zwei elektrischen Funktionsschichten so strukturiert wird, dass eine erste Längen/Breiten-Dimension der ersten elektrischen Funktionsschicht parallel zur Oberfläche des Substrats und in einer Relativ-Bewegungsrichtung des Substrats um mindestens 5µm länger/breiter, vorzugsweise um mehr als lmm länger/breiter, ausgebildet wird als eine Längen/Breiten-Dimension des Flächenbereichs F in Relativ-Bewegungsrichtung und parallel zur Oberfläche des Substrats.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)