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1. (WO2007013610) DISPOSITIF D’ESSUIE-GLACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/013610    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/315021
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 28.07.2006
CIB :
B60S 1/38 (2006.01), B60S 1/40 (2006.01)
Déposants : PIAA CORPORATION [JP/JP]; 3-21-1-21, Ikejiri, Setagaya-ku, Tokyo 1540001 (JP) (Tous Sauf US).
KUSHIDA, Tadao; (US Seulement)
Inventeurs : KUSHIDA, Tadao;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-221183 29.07.2005 JP
2006-199677 21.07.2006 JP
Titre (EN) WIPER DEVICE
(FR) DISPOSITIF D’ESSUIE-GLACE
(JA) ワイパ装置
Abrégé : front page image
(EN)A wiper device (1), comprising a clip base (5) detachably fitted to a wiper arm (3) and lever parts (6) rotatably supported on the clip base (5) and positioned along the extending direction of a blade rubber (2). Blade rubber holding parts (7a), (7b), and (7c) holding the blade rubber (2) are fitted to both of the clip base (5) and the lever part (6). Thus, the height of the wiper device from a surface to be wiped off can be reduced.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d’essuie-glace (1), comprenant une base encliquetable (5) fixée sur un bras d’essuie-glace (3) de manière à pouvoir se détacher et des parties levier (6) maintenues à la base encliquetable (5) de manière à pouvoir pivoter et disposées dans une direction qui prolonge un caoutchouc de balai (2). Les parties de retenue du caoutchouc de balai (7a), (7b), et (7c) retenant le caoutchouc du balai (2) sont fixées sur les deux bases encliquetables (5) et la partie levier (6). Ainsi, on peut réduire la hauteur du dispositif d’essuie-glace depuis une surface à nettoyer.
(JA) ワイパ装置1は、ワイパアーム3に着脱可能に取り付けられるクリップベース5と、クリップベース5に回動可能に支持されてブレードラバー2の延伸方向に沿うレバー部6と、を備える。そして、クリップベース5およびレバー部6の双方に、ブレードラバー2を保持するブレードラバー保持部7a,7b,7cを設けた。以上の構成によって、払拭対象面からの高さをより低くすることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)