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1. (WO2007013386) PROCÉDÉ DE CONTRÔLE DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ ET APPAREIL D’ESSAI DE CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/013386    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/314549
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 24.07.2006
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KOMIYA, Manabu; (US Seulement).
OSAWA, Kouichi; (US Seulement).
SHISHIDO, Katsuhiko; (US Seulement).
TATSUKAWA, Naohisa; (US Seulement).
TOMITA, Yasuhiro; (US Seulement).
FUKUSHIMA, Tetsuyuki; (US Seulement)
Inventeurs : KOMIYA, Manabu; .
OSAWA, Kouichi; .
SHISHIDO, Katsuhiko; .
TATSUKAWA, Naohisa; .
TOMITA, Yasuhiro; .
FUKUSHIMA, Tetsuyuki;
Mandataire : MIYAI, Teruo; MIYAI PATENT OFFICE 7-31, Otemae 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka5400008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-215554 26.07.2005 JP
Titre (EN) METHOD FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, METHOD AND EQUIPMENT FOR TESTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
(FR) PROCÉDÉ DE CONTRÔLE DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ ET APPAREIL D’ESSAI DE CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の検査方法、半導体装置、半導体集積回路、半導体集積回路のテスト方法およびテスト装置
Abrégé : front page image
(EN)It is required to perform inspection for guaranteeing the quality of a semiconductor product at a place dedicated to inspection in order to perform a plurality of inspections, but since these inspection processes require enormous time, rate of inspection cost to unit price of a chip becomes high. At least any one of wafer carrying process, waiting process, assembling process, and carrying process of assembly is included from completion of diffusion of semiconductor products to shipment thereof, and inspection is performed while allocating a wafer state inspection process and a package state inspection process to any processes. Inspection equipment employing this inspection method comprises a means for recording inspection progress information when the inspection is completed during any process or inspection is interrupted during the process and performing the remaining inspection in the process by referring to the inspection progress information.
(FR)La présente invention concerne un procédé de contrôle destiné à garantir la qualité d’un dispositif à semi-conducteur dans un lieu d’essai dédié à l’exécution d’une pluralité de contrôles, mais sans entraîner de hausse de l’impact sur le prix unitaire d’une puce de ces processus en raison de leur longueur. Au moins un processus de transport de plaquette, d’attente, de montage ou de transport d’ensemble est intégré entre la fin de la distribution des produits à semi-conducteur et leur envoi, et l’inspection se déroule lors de l’affectation d’une procédure de contrôle d’état de plaquette et d’une procédure de contrôle d’état de boîtier à un processus. Un appareil d’essai utilisant ce procédé de contrôle comprend un moyen destiné à enregistrer des données d’état à l’achèvement du contrôle pendant tout processus ou en cas d’interruption lors du processus, ce qui permet de réaliser le reste du contrôle dans le processus sur la base des données d’état.
(JA) 複数の検査を実施するには検査専用の場所にてその半導体製品の品質を保証する為の検査をする必要があるが、これらの検査工程は膨大な時間がかかる為、チップ単価による検査コストの割合が高くなっていた。  半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、ウェハの搬送工程、待機工程、組立工程、組立品の搬送工程の少なくとも何れかの工程を含み、何れかの工程中にウェハ状態検査工程並びにパッケージ状態検査工程を振り分けて検査を行う。また、この検査方法を用いる検査装置は、何れかの工程中に検査が完了したとき、あるいは工程中の検査が途中で中断されたときに検査進捗情報を記録し、検査進捗情報を参照することで工程中の検査の続きを実施可能な手段を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)