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1. (WO2007013330) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PANNEAU DE CONNEXION RECOUVERT D’UN FILM POLYMÈRE THERMOPLASTIQUE À CRISTAUX LIQUIDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/013330 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/314242
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 19.07.2006
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01)
Déposants : ONODERA, Minoru[JP/JP]; JP (UsOnly)
YOSHIKAWA, Tadao[JP/JP]; JP (UsOnly)
KURARAY CO., LTD.[JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7108622, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : ONODERA, Minoru; JP
YOSHIKAWA, Tadao; JP
Mandataire : SUGIMOTO, Shuji; Higobashi Nittai Bldg. 10-2, Edobori 1-chome, Nishi-ku Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
Données relatives à la priorité :
2005-21707827.07.2005JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD COVERED WITH THERMOPLASTIC LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PANNEAU DE CONNEXION RECOUVERT D’UN FILM POLYMÈRE THERMOPLASTIQUE À CRISTAUX LIQUIDES
(JA) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線板の製造方法
Abrégé :
(EN) This invention provides a production process that can provide a wiring board having the same quality at a high yield in the production of a wiring board by stacking, by hot pressing, a thermoplastic liquid crystal polymer which is an excellent wiring board covering material, onto a wiring substrate. The production process comprises stacking a thermoplastic liquid crystal polymer film onto a wiring substrate with one layer including an electrically conductive circuit being exposed thereon, and hot pressing the assembly to produce a wiring board and is characterized by comprising measuring the viscoelasticity of a thermoplastic liquid crystal polymer of the film at a low frequency in a stacking temperature region, selecting a temperature at which the property value falls within a predetermined range, and conducting hot pressing at the temperature.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production permettant d’obtenir un panneau de connexion de qualité équivalente à haut rendement par superposition et pressage à chaud d’un film polymère thermoplastique à cristaux liquides, qui constitue un excellent matériau de revêtement, sur un substrat de montage. Le procédé de production consiste à superposer un film polymère thermoplastique à cristaux liquides sur un substrat de montage avec une couche comprenant un circuit conducteur électrique à découvert, et à presser à chaud l’ensemble pour produire un panneau de connexion, et se caractérise en ce qu’il comprend la mesure de la viscoélasticité d’un polymère thermoplastique à cristaux liquides du film à basse fréquence dans une zone de température de superposition, la sélection d’une température à laquelle la valeur de propriété correspond à une plage préétablie et la réalisation du pressage à chaud à cette température.
(JA)  本発明の目的は、配線板被覆材料として優れている熱可塑性液晶ポリマーを用いて、該ポリマーを配線基板に熱プレス積層して得られる配線板を、一定の品質を有し、かつ高収率で得ることである。  本発明により、導電回路を含む一層が露出した配線基板に熱可塑性液晶ポリマーフィルムを積層し、熱プレスを行って配線板を製造する方法において、  前記フィルムの熱可塑性液晶ポリマーについて、積層温度領域における低周波数での粘弾性を測定して、前記特性値が所定の範囲内にある温度を選択し、前記温度で熱プレスを行うことを特徴とする配線板の製造方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)