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1. (WO2007013284) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/013284    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313654
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 10.07.2006
CIB :
C08G 59/68 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE Co., Ltd. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
MUROTANI, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MUROTANI, Kazuyoshi; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Daikanyama TK Bldg. 1F 2-17-16, Ebisu-Nishi Shibuya-ku, Tokyo 1500021 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-220499 29.07.2005 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)An epoxy resin composition for semiconductor sealing containing as indispensable components (A) phenol aralkyl epoxy resin having a phenylene skeleton, (B) phenol aralkyl resin having a biphenylene skeleton, (C) hardening accelerator containing an adduct of phosphine compound and quinone compound, (D) compound having two or more adjacent carbon atoms as constituents of an aromatic ring to which hydroxyls are linked respectively, (E) silane coupling agent and (F) inorganic filler, characterized in that the inorganic filler (F) is contained in an amount of 84 to 92 wt.% based on the total weight of the epoxy resin composition.
(FR)Composition de résine époxy pour l’étanchéification de semi-conducteurs contenant comme composants indispensables (A) une résine époxy phénol-aralkyle comportant un squelette phénylène, (B) une résine phénol-aralkyle comportant un squelette biphénylène, (C) un accélérateur de durcissement contenant un produit d’addition de composé de phosphine et de composé de quinone, (D) un composé comportant deux ou plus de deux atomes de carbone adjacents comme constituants d’un anneau aromatique auxquels des hydroxyles sont respectivement liés, (E) un agent de couplage au silane et (F) une charge inorganique, caractérisée en ce que la teneur de la charge inorganique (F) est comprise entre 84 et 92 % en poids sur la base du poids total de la composition de résine époxy.
(JA)  (A)フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(C)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む硬化促進剤、(D)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記(F)無機充填材を全エポキシ樹脂組成物中に84重量%以上、92重量%以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)