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1. (WO2007013239) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUPERPOSÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUPERPOSÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/013239    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/312300
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 20.06.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
KIMURA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KIMURA, Masahiro; (JP).
SAITO, Yoshifumi; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office Nisshin Buiding 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 543-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-217376 27.07.2005 JP
Titre (EN) STACKED ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUPERPOSÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SUPERPOSÉ
(JA) 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The size and height of an electronic device having a stacked electronic component, which is provided with a ceramic substrate and a resin layer, are prevented from increasing due to the thickness of a solder applied for mounting the stacked electronic component on a mounting board. Recessed sections (8, 9) are formed on a side of a main plane (7) of a resin layer (5) facing external. In the resin layer (5), columnar conductors (10, 11) are arranged by having the axis line direction in the thickness direction of the resin layer. End sections (14, 15) of the columnar conductors (10, 11) are positioned inside an opening plane of the recessed sections (8, 9), and have end planes (16, 17) exposed inside the recessed sections (8, 9). At the time of mounting the stacked electronic component (1) on the mounting board (26), the solder is applied on the end planes (16, 17) of the columnar conductors (10, 11) in the recessed sections (8, 9).
(FR)Selon la présente invention, on évite l’accroissement de la taille et la hauteur d’un dispositif électronique doté d’un composant électronique superposé, comprenant un substrat en céramique et une couche de résine, qui est dû à l’épaisseur d’une soudure appliquée pour installer ledit composant sur une carte de montage. Des sections renfoncées (8, 9) sont formées sur un côté d’un plan principal (7) d’une couche de résine (5) à face externe. Dans la couche de résine (5), des conducteurs en colonne (10, 11) sont disposés de sorte que la direction de ligne d’axe se trouve dans le sens d’épaisseur de la couche. Des sections terminales (14, 15) des conducteurs (10, 11) sont placées dans un plan d’ouverture des sections renfoncées (8, 9), et présentent des plans d’extrémité (16, 17) exposés à l’intérieur de ces dernières (8, 9). Lors de l’installation du composant électronique superposé (1) sur la carte de montage (26), la soudure est appliquée sur les plans d’extrémité (16, 17) des conducteurs en colonne (10, 11) dans les sections renfoncées (8, 9).
(JA) セラミック基板と樹脂層とを備える積層型電子部品が、実装基板上に実装されるに際して付与される半田の厚みによって、当該積層型電子部品を備える電子装置の小型化かつ低背化が阻害されないようにする。  樹脂層(5)の外方に向く主面(7)側に、凹部(8,9)を形成する。樹脂層(5)内には、その厚み方向に軸線方向を向けた状態で柱状導体(10,11)を配置する。柱状導体(10,11)の端部(14,15)は、凹部(8,9)の開口面より内方に位置しかつ凹部(8,9)内で露出する端面(16,17)を有している。積層型電子部品(1)が実装基板(26)上に実装されるとき、凹部(8,9)内において半田が柱状導体(10,11)の端面(16,17)上に付与された状態となっている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)