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1. (WO2007012330) PROCEDE POUR FABRIQUER DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ORGANIQUES SUR DES SUBSTRATS PLASTIQUES SENSIBLES AUX SOLVANTS ET/OU A LA TEMPERATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/012330 N° de la demande internationale : PCT/DE2006/001328
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 26.07.2006
CIB :
H01L 51/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants : SCHRÖDNER, Mario[DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHULTHEIS, Karin[DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHACHE, Hannes[DE/DE]; DE (UsOnly)
THÜRINGISCHES INSTITUT FÜR TEXTIL- UND KUNSTSTOFF-FORSCHUNG E.V.[DE/DE]; Breitscheidstrasse 97 07407 Rudolstadt-Schwarza, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : SCHRÖDNER, Mario; DE
SCHULTHEIS, Karin; DE
SCHACHE, Hannes; DE
Mandataire : WAGNER, Gerd; Über den Teufelslöchern 4 07749 Jena, DE
Données relatives à la priorité :
10 2005 035 696.627.07.2005DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC ELECTRONIC DEVICES ON SOLVENT-AND/OR TEMPERATURE-SENSITIVE PLASTIC SUBSTRATES
(FR) PROCEDE POUR FABRIQUER DES DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ORGANIQUES SUR DES SUBSTRATS PLASTIQUES SENSIBLES AUX SOLVANTS ET/OU A LA TEMPERATURE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ORGANISCHEN ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNGEN AUF LÖSUNGSMITTEL- UND/ODER TEMPERATUREMPFINDLICHEN KUNSTSTOFFSUBSTRATEN
Abrégé :
(EN) The invention relates to the production of organic field-effect transistors (OFETs), solar cells or light-emitting diodes (OLEDs) and circuits based thereon on the surface of solvent- and/or temperature-sensitive plastics, e.g. thermoplastic injection-moulded bodies. A protective layer, which comprises a polymer compound, such as polyacrylate, polyphenol, melamine resin or polyester resin, which is applied from an aqueous-alcoholic solution or without solvent to the substrate surface or one of the function-determining layers of the electronic semiconductor component in a low-temperature process at temperatures of less than 100°C and dried, protects the substrate against undesirable action of solvents and may simultaneously serve as a planarization layer and/or as an electrical insulation layer.
(FR) L'invention concerne la fabrication de transistors à effet de champ organiques (OFET), de cellules solaires organiques ou de diodes électroluminescentes organiques (OLED) et de circuits basés sur ces éléments à la surface de plastiques sensibles aux solvants et/ou à la température, par ex., des éléments thermoplastiques moulés par injection. Une couche protectrice constituée par un composé polymère comme le polyacrylate, le polyphénol, la résine mélamine ou polyester, est appliquée et séchée à partir d'une solution aqueuse alcoolique ou sans solvant sur la surface d'un substrat ou sur une des couches déterminant la fonction de l'élément semi-conducteur électronique selon un procédé à basse température, les températures étant inférieures à 100 °C. Cette couche protectrice protège le substrat d'effets involontaires de solvants et peut simultanément servir de couche de planarisation et/ou d'isolation électrique.
(DE) Die Erfindung betrifft die Herstellung organischer Feldeffekttransistoren (OFETs), Solarzellen oder lichtemittierender Dioden (OLEDs) und darauf basierende Schaltungen auf der Oberfläche von lösungsmittel- und/oder temperaturempfindlichen Kunststoffen, z.B. thermoplastischen Spritzgusskörpern. Eine Schutzschicht, welche aus einer Polymerverbindung, wie Polyacrylat, Polyphenol, Melamin- oder Polyesterharz, die aus einer wässrig-alkoholischen Lösung oder lösungsmittelfrei auf die Substratoberfläche oder eine der funktonsbestimmenden Schichten des elektronischen HL-Bauelementes in einem Niedertemperaturprozess bei Temperaturen kleiner als 100°C aufgebracht und getrocknet wird, schützt das Substrat vor unerwünschter Lösungsmitteleinwirkung und kann zugleich als Planarisierungsschicht und/oder als elektrische Isolationsschicht dienen.
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Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)