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1. (WO2007010783) DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER HYBRIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/010783 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/313750
Date de publication : 25.01.2007 Date de dépôt international : 11.07.2006
CIB :
B23K 26/08 (2006.01) ,B23K 26/06 (2006.01) ,B23P 17/00 (2006.01) ,B26F 3/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
P
AUTRES PROCÉDÉS MÉCANIQUES DE TRAVAIL DU MÉTAL; OPÉRATIONS MIXTES; MACHINES-OUTILS UNIVERSELLES
17
Opérations d'usinage non couvertes par une seule autre sous-classe ou un autre groupe de la présente sous-classe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26
OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
F
PERFORATION; DÉCOUPAGE À L'EMPORTE-PIÈCES; DÉCOUPAGE; POINÇONNAGE; SÉPARATION PAR DES MOYENS AUTRES QUE LA COUPE
3
Séparation par des moyens autres que la coupe; Appareillage à cet effet
Déposants : KOSEKI, Ryoji[JP/JP]; JP (UsOnly)
SASAKI, Motoi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KAWAHARA, Yoshihiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
SHIBUYA KOGYO CO., LTD.[JP/JP]; Koh, 58-banchi, Mameda-Honmachi, Kanazawa-shi Ishikawa 9208681, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : KOSEKI, Ryoji; JP
SASAKI, Motoi; JP
KAWAHARA, Yoshihiro; JP
Mandataire : KANZAKI, Shin'ichiro; 7F Kyobashi Kyodo-Bldg. 5-5, Kyobashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0031, JP
Données relatives à la priorité :
2005-21081621.07.2005JP
Titre (EN) HYBRID LASER PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER HYBRIDE
(JA) ハイブリッドレーザ加工装置
Abrégé :
(EN) Laser light L emitted from a laser oscillator (4) is guided by an optical fiber (12), constituting a light guide means (7), up to a processing head (6) having a channel (25) through which high pressure liquid is supplied by a high pressure pump (5). The high pressure liquid is ejected as a liquid column W from an ejection hole (24) of an ejection nozzle (23) provided at the lower end of the processing head (6). The optical fiber is exposed to the interior of the liquid channel and the forward end of a fiber core (12a) of the optical fiber is projected from a fiber clad (12b) and located in the proximity of the ejection hole. Laser light emitted from the fiber core is reflected at a first inclined surface (24a) of the ejection hole and guided to the liquid column, and then a workpiece (2) is processed. The laser light can be easily guided to the liquid column.
(FR) La présente invention concerne une lumière laser L émise à partir d'un oscillateur laser (4) qui est guidée par une fibre optique (12), constituant un moyen servant de guide lumineux (7), jusqu'à une tête de traitement (6) ayant un canal (25) à travers lequel un liquide à haute pression est fourni par une pompe à haute pression (5). Le liquide à haute pression est expulsé comme une colonne liquide W à partir d'un orifice d'expulsion (24) d'une buse d'expulsion (23) prévue à l'extrémité inférieure de la tête de traitement (6). La fibre optique est exposée à l'intérieur du canal de liquide et l'extrémité avant d'une âme de fibre (12a) de la fibre optique s'avance en saillie à partir d'une gaine de fibre (12b) et est située à proximité de l'orifice d'expulsion. Une lumière laser émise à partir de l'âme de fibre est réfléchie sur une première surface inclinée (24a) de l'orifice d'expulsion et guidée vers la colonne liquide, puis une pièce à travailler (2) est traitée. La lumière laser peut être facilement guidée vers la colonne liquide.
(JA)  レーザ発振器4から発振されたレーザ光Lは、導光手段7を構成する光ファイバ12によって加工ヘッド6まで導光され、加工ヘッドには高圧ポンプ5よって高圧の液体が供給される液体通路25が形成され、この高圧の液体は加工ヘッド6の下端に設けられた噴射ノズル23の噴射孔24から液柱Wとなって噴射される。  上記光ファイバは上記液体通路の内部に露出しており、さらに光ファイバのファイバコア12aの先端は、ファイバクラッド12bよりも突出して上記噴射孔近傍に接近している。  そしてファイバコアから照射されたレーザ光は、噴射孔に形成された第1傾斜面24aに反射した後上記液柱に導光され、被加工物2の加工が行われる。  容易に液柱にレーザ光を導光することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)