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1. (WO2007010681) CONDENSATEUR À COUCHE MINCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN CONDENSATEUR À COUCHE MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/010681    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/311306
Date de publication : 25.01.2007 Date de dépôt international : 06.06.2006
CIB :
H01G 4/33 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/82 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
TAKESHIMA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMURA, Masanobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKESHIMA, Yutaka; (JP).
NOMURA, Masanobu; (JP)
Mandataire : KUNIHIRO, Yasutoshi; 10F, Katokichi shinosaka Bldg. 14-10, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-206943 15.07.2005 JP
Titre (EN) THIN FILM CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM CAPACITOR
(FR) CONDENSATEUR À COUCHE MINCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN CONDENSATEUR À COUCHE MINCE
(JA) 薄膜キャパシタ及び該薄膜キャパシタの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a thin film capacitor comprising a capacitor unit formed on a substrate in which capacitor unit a first conductor layer and a second conductor layer are formed opposite to each other via a dielectric thin film; a first conductor pad which is electrically connected with one of the first and second conductor layers while being electrically insulated from the other conductor layer; a second conductor pad which is electrically insulated from the one conductor layer while being electrically connected with the other conductor layer; and first and second bumps respectively formed on the first conductor pad and the second conductor pad. In this thin film capacitor, the first and second conductor pads are joined to the substrate. By having such a constitution, even when a stress occurs in a bump in the vertical direction, the stress does not concentrate on a conductor.
(FR)La présente invention concerne un condensateur à couche mince comprenant une unité de condensateur placée sur un substrat dans laquelle unité une première couche conductrice et une seconde couche conductrice sont opposées l'une à l'autre de part et d'autre d'une couche mince de diélectrique ; une première pastille conductrice qui est électriquement connectée à l’une des première ou seconde couches conductrices tout en étant électriquement isolée de l’autre couche conductrice ; une seconde pastille conductrice qui est électriquement isolée de l’autre couche conductrice tout en étant électriquement connectée à l’autre couche conductrice ; et une première et une séconde bosse disposées respectivement sur la première pastille conductrice et sur la séconde pastille conductrice. Dans ce condensateur à couche mince, les première et seconde pastilles conductrices sont jointes au substrat. Une telle constitution permet que même si une contrainte se produit dans une bosse dans la direction verticale, la contrainte ne se concentre pas sur un conducteur.
(JA) 本発明の薄膜キャパシタは、第1の導体層と第2の導体層とが誘電体薄膜を介して対向状に形成されたキャパシタ部が、基板上に形成されると共に、前記第1の導体層及び前記第2の導体層のうちのいずれか一方の導体層と電気的に接続され、前記一方以外の他方の導体層と電気的に絶縁された第1の導体パッドと、前記一方の導体層と電気的に絶縁され、前記他方の導体層と電気的に接続された第2の導体パッドと、前記第1の導体パッド及び第2の導体パッド上にそれぞれに形成された第1及び第2のバンプとを備え、前記第1及び第2の導体パッドが前記基板に接合されている。これにより、バンプに鉛直方向の応力が生じた場合であっても、該応力が導体に集中しないようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)