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1. (WO2007010631) NIVEAU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/010631    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017392
Date de publication : 25.01.2007 Date de dépôt international : 21.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.12.2005    
CIB :
G01C 9/24 (2006.01)
Déposants : EBISU CO., LTD. [JP/JP]; 7297, Oaza Sadoyama, Yoshida-machi Nishikanbara-gun, Niigata 9590202 (JP) (Tous Sauf US).
MARUYAMA, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MARUYAMA, Kiyoshi; (JP)
Mandataire : YOSHII, Takeshi; 5-8, Johnai-cho 3-chome Nagaoka-shi, Niigata 9400061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-210522 20.07.2005 JP
Titre (EN) LEVEL
(FR) NIVEAU
(JA) 水準器
Abrégé : front page image
(EN)A revolutionary level where, despite a simple construction of the level, an installation base can be reliably fixed in a sliding manner to a device case by simple work, and the level is excellent in mass-productivity and cost. In the level, a facing end (2a) of the installation base (2) is pressed against the inner surface of the device case (3) to fix the installation base (2) in a pressing manner to the device case (3). The installation body (2) is constructed such that a first section (2A) pressed against one inner surface of the device case (3) and a second section (2B) pressed against another inner surface, the surface facing the one surface, of the device case (3) are assembled so as to be slidable relative to each other via a slide mechanism (S). The slide mechanism (S) has assembly contact surfaces (5, 6) that are slope guide surfaces (5, 6) between the first section (2A) and the second surface (2B). The slope guide surfaces (5, 6) are made to be in contact with each other so that the second section (2B) is slidable relative to the first section (2A) in the direction of the slope. The overall length of the installation body (2) constructed from the first section (2A) and the second section (2B) is variable. As a result, the installation body (2) can be fixed in a pressing manner to the device case (3) by finely adjusting the overall length of the installation body (2).
(FR)La présente invention concerne un niveau révolutionnaire dans lequel, en dépit d’une simple construction de niveau, une base d’installation peut être fixée de façon fiable par coulissement à un boîtier de dispositif par une simple opération, et le niveau est excellent en matière de productivité de masse et de coût. Dans le niveau, une extrémité frontale (2a) de la base d’installation (2) est pressée contre la surface interne du boîtier de dispositif (3) pour fixer la base d’installation (2) par pression au boîtier de dispositif (3). Le corps d’installation (2) est construit de sorte qu’une première section (2A) pressée contre une surface interne du boîtier de dispositif (3) et qu’une seconde section (2B) pressée contre l’autre surface interne, la surface se trouvant en face d’une des surfaces, du boîtier de dispositif (3) soient assemblées de façon à pouvoir coulisser l’une par rapport à l’autre via un mécanisme coulissant (S). Le mécanisme coulissant (S) comprend des surfaces de contact d’assemblage (5, 6) qui sont des surfaces de guidage inclinées (5, 6) entre la première section (2A) et la seconde surface (2B). Les surfaces de guidage inclinées (5, 6) entrent en contact l’une avec l’autre de sorte que la seconde section (2B) coulisse par rapport à la première section (2A) dans la direction de l’inclinaison. La longueur totale du corps d’installation (2) construit à partir de la première section (2A) et de la seconde section (2B) est variable. Par conséquent, le corps d’installation (2) peut être fixé par pression du boîtier de dispositif (3) en ajustant de façon précise la longueur totale du corps d’installation (2).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)