WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007010421) MICROPHONE ET BOITIER DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/010421    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/052262
Date de publication : 25.01.2007 Date de dépôt international : 05.07.2006
CIB :
H04R 19/00 (2006.01), H04R 19/04 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
GEERT, Langereis [NL/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GEERT, Langereis; (DE)
Mandataire : VOLMER, Georg; Philips Intellectual Property & Standards GmbH, Weisshausstr. 2, 52066 Aachen (DE)
Données relatives à la priorité :
05106569.6 18.07.2005 EP
Titre (EN) MEMS MICROPHONE AND PACKAGE
(FR) MICROPHONE ET BOITIER DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A microphone package has a first die (10), a microphone (15) formed on the first die, one or more passive components (20) formed on the first die, and an integrated circuit (25) on a second die (30), mounted on the first die and electrically coupled to the microphone or passive components. Compared to integrating the microphone on the same die as an integrated circuit, the first die can use fewer layers, and fewer processing steps. An integrated capacitive microphone has a diaphragm (70, 230) and a backplate (120, 190) for the microphone made of Al or AlCu on a substrate (40). These materials are more conductive and therefore the associated circuitry can be more sensitive or use less power. Forming the diaphragm and backplate by evaporation or sputtering of Al or AlCu on a substrate is more cost effective.
(FR)La présente invention a trait à un boîtier de microphone comportant une première puce (10), un microphone (15) formé sur la première puce, un ou des composants passifs (20) formés sur la première puce, et un circuit intégré (25) sur une deuxième puce (30), montée sur la première puce et en liaison électrique avec le microphone ou les composants passifs. Par rapport à l'intégration du microphone sur la première puce sous la forme d'un circuit intégré, le premier peut utiliser un nombre inférieur de couches, et un nombre inférieur d'étapes de traitement. Un microphone capacitif intégré comporte un diaphragme (70, 230) et une platine arrière (120, 190) pour le microphone réalisée en Al ou AlCu sur un substrat (40). Ces matériaux sont plus conducteurs et donc le circuit associé peut être plus sensible ou utiliser moins d'énergie. La formation du diaphragme et de la platine arrière par évaporation ou pulvérisation cathodique d'Al ou d'AlCu est plus économique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)