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1. (WO2007009448) SYSTEME CONCU POUR DEPOSER PAR VOIE ELECTROLYTIQUE UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR UNE MATIERE DE SUPPORT NON CONDUCTRICE

Pub. No.:    WO/2007/009448    International Application No.:    PCT/DE2006/001263
Publication Date: Fri Jan 26 00:59:59 CET 2007 International Filing Date: Fri Jul 21 01:59:59 CEST 2006
IPC: C25D 7/06
C25D 17/00
C25D 17/10
C25D 17/12
Applicants: HÄNDLMEIER, Viktoria
SIMMERLEIN-ERLBACHER, Willhelm, Ewald
Inventors: HÄNDLMEIER, Viktoria
SIMMERLEIN-ERLBACHER, Willhelm, Ewald
Title: SYSTEME CONCU POUR DEPOSER PAR VOIE ELECTROLYTIQUE UNE COUCHE CONDUCTRICE SUR UNE MATIERE DE SUPPORT NON CONDUCTRICE
Abstract:
La présente invention concerne une unité de mise en contact (2) utilisée dans le cadre du dépôt électrolytique d'une couche conductrice sur un support (7) qui peut être commuté comme cathode et/ou comme anode. Cette invention est caractérisée en ce que l'unité de mise en contact (2) est entourée d'un boîtier isolant (5) qui présente au moins une ouverture (6) et qui permet d'obtenir une zone de contact/contact entre l'unité de mise en contact (2) et le support (7) à mettre en contact. La mise en contact du support (7) a lieu à l'intérieur d'un bain électrolytique (4) dans la zone de l'ouverture (6) et la partie restante de l'unité de mise en contact (2) est sensiblement protégée d'un électrolyte (3) présent dans le bain électrolytique (4) grâce au boîtier isolant (5).