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1. (WO2007009366) COMPOSITION DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE ET SES UTILISATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/009366    N° de la demande internationale :    PCT/CN2006/001703
Date de publication : 25.01.2007 Date de dépôt international : 17.07.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.05.2007    
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; Suite 613-618, The Fifth Building No. 3000 Longdong Avenue Zhangjiang Hi-Tech Park Pudong Shanghai 201203 (CN) (Tous Sauf US).
JING, Judy, Jianfen [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
YANG, Andy, Chunxiao [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
SHIAO, Danny, Zhenglong [US/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : JING, Judy, Jianfen; (CN).
YANG, Andy, Chunxiao; (CN).
SHIAO, Danny, Zhenglong; (CN)
Mandataire : ZHENGHAN LAW FIRM; 18 F, South Tower of Shanghai Stock Exchange Building 528 Pu Dong (South) Road Shanghai 200120 (CN)
Données relatives à la priorité :
200510027988.1 21.07.2005 CN
Titre (EN) CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING COMPOSITION AND ITS USES
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE ET SES UTILISATIONS
(ZH) 化学机械抛光液及其用途
Abrégé : front page image
(EN)A chemical and mechanical polishing composition comprises at least one abrasive particle and at least one carrier, and further comprises at least one metal corrosive inhibitors. The use of the chemical and mechanical polishing composition in polishing metal is disclosed too. The present composition can largely reduce the defects of metal surface, reduce removal rate of metal, and improve the smoothness of metal surface significantly.
(FR)L'invention concerne une composition de polissage chimique et mécanique comprenant au moins une particule abrasive et un véhicule, et comprenant en outre au moins un inhibiteur de corrosion métallique. L'invention concerne également l'utilisation de cette composition de polissage chimique et mécanique pour polir des métaux. Cette composition permet de réduire de manière importante les défauts à la surface des métaux, de réduire le taux de métal retiré, et d'améliorer de manière significative le poli de la surface des métaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)