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1. (WO2007007843) COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR L’ENCAPSULATION ET DISPOSITIF DE PIECE ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/007843    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313994
Date de publication : 18.01.2007 Date de dépôt international : 13.07.2006
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/20 (2006.01), C08K 7/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
IKEZAWA, Ryoichi; (US Seulement).
YOSHIZAWA, Hidetaka; (US Seulement).
AKAGI, Seiichi; (US Seulement)
Inventeurs : IKEZAWA, Ryoichi; .
YOSHIZAWA, Hidetaka; .
AKAGI, Seiichi;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-204290 13.07.2005 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC PART DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR L’ENCAPSULATION ET DISPOSITIF DE PIECE ELECTRONIQUE
(JA) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
Abrégé : front page image
(EN)An epoxy resin composition for encapsulation which comprises (A) an epoxy resin, (B) a hardener, and (C) magnesium hydroxide, wherein the magnesium hydroxide (C) comprises magnesium hydroxide particles in the shape of a hexagonal prism which comprises two hexagonal base faces, i.e., a top and a bottom face, parallel to each other and six peripheral faces formed between the base faces, and has a c-axis-direction size of 1.5×10-6 to 6.0×10-6 m. This epoxy resin composition for encapsulation is excellent in flame retardancy, moldability, reflow resistance, and reliability including moisture resistance and high-temperature standing characteristics and is suitable for use in encapsulating VLSIs. Also provided is an electronic part device having an element encapsulated with the composition.
(FR)Composition de résine époxy pour l’encapsulation comprenant (A) une résine époxy, (B) un durcisseur, et (C) de l’hydroxyde de magnésium, l’hydroxyde de magnésium (C) comprenant des particules d’hydroxyde de magnésium de la forme d’un prisme hexagonal qui comprend deux faces de base hexagonales ; c’est-à-dire, une face supérieure et une face inférieure, parallèles entre elles et six faces périphériques formées entre les surfaces de base, et qui a une taille située entre 1,5×10-6 et 6,0×10-6 m selon la direction de l’axe c. Cette composition de résine époxy pour l’encapsulation a d’excellentes caractéristiques de retard de flamme, d’aptitude au moulage, de résistance à la refusion, et une excellente fiabilité concernant les caractéristiques de résistance à l’humidité et aux hautes températures et elle convient pour l’encapsulation à très grande échelle. L’invention concerne aussi un dispositif de pièce électronique qui comprend un élément encapsulé avec cette composition.
(JA) 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウムを含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、(C)水酸化マグネシウムは、結晶外形が互いに平行な上下2面の六角形の基底面とこれらの基底面間に形成される外周6面の角柱面とからなり、かつc軸方向の大きさが1.5×10-6~6.0×10-6mである、六角柱形状の水酸化マグネシウム粒子を含む封止用エポキシ樹脂組成物に関し、これによって、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)