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1. (WO2007007617) TRAITEMENT DE SURFACE EN PRÉSENCE D’UN SOLVANT ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/007617    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313420
Date de publication : 18.01.2007 Date de dépôt international : 05.07.2006
CIB :
C25D 3/00 (2006.01), C23C 18/31 (2006.01), C23C 22/05 (2006.01), C25C 1/00 (2006.01), C25D 1/00 (2006.01), C25D 11/02 (2006.01), C25D 13/00 (2006.01), C25F 3/16 (2006.01)
Déposants : DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; Umeda Center Building, 4-12, Nakazaki-Nishi 2-Chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308323 (JP) (Tous Sauf US).
NAGAI, Takabumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJII, Kazuhisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASAI, Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGAI, Takabumi; (JP).
FUJII, Kazuhisa; (JP).
ASAI, Hideaki; (JP)
Mandataire : SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-199927 08.07.2005 JP
Titre (EN) SURFACE TREATMENT IN PRESENCE OF ORGANIC SOLVENT
(FR) TRAITEMENT DE SURFACE EN PRÉSENCE D’UN SOLVANT ORGANIQUE
(JA) 有機溶媒存在下での表面処理
Abrégé : front page image
(EN)In an electrochemical surface treatment, reduction of a metal waste liquid and formation of a high-quality metal film, which exhibits good adhesion and has no pinhole, are easily realized. Specifically disclosed is a surface treatment method characterized by subjecting an object to a surface treatment in the presence of both an aqueous solution containing a metal salt and a hydrophobic solvent. In this connection, the surface treatment is selected from electrolytic plating, chemical plating, electroforming, anodizing, electrolytic polishing, electrolytic processing, electrophoretic coating, electrolytic refining and chemical conversion coating.
(FR)La présente invention concerne, dans un traitement de surface électrochimique, la réduction de déchets métalliques sous forme liquide et la formation d’un film métallique de haute qualité présentant une bonne adhésion et dépourvu de piqûre, les deux opérations étant facilement réalisables. L’invention concerne précisément un procédé de traitement de surface caractérisé par la soumission d’un objet à un traitement de surface en présence à la fois d’une solution aqueuse contenant un sel métallique et d’un solvant hydrophobe. À cet égard, le traitement de surface est choisi parmi une finition galvanique, un dépôt chimique, un électroformage, une anodisation, un polissage électrolytique, un traitement électrolytique, un revêtement électrophorétique, un affinage électrolytique et un revêtement par traitement chimique.
(JA) 電気化学的表面処理において金属廃液の削減と、付き周りが良くピンホールの無い高品位な金属皮膜を、容易に実現させる。金属塩を含む水溶液と疎水性溶媒の共存下に被対象物に表面処理を行うことを特徴とし、ここで表面処理とは電解めっき、化学めっき、電鋳、陽極酸化、電解研磨、電解加工、電気泳動塗装、電解精錬および化成処理からなる群から選択される、表面処理方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)