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1. (WO2007007572) SUPPORT DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET ENSEMBLE SUPPORT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/007572    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/313206
Date de publication : 18.01.2007 Date de dépôt international : 03.07.2006
CIB :
H01R 33/76 (2006.01)
Déposants : Tyco Electronics AMP K.K. [JP/JP]; 3-5-8, Hisamoto, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138535 (JP) (Tous Sauf US).
TAGUCHI, Hidenori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASHIMOTO, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAGUCHI, Hidenori; (JP).
HASHIMOTO, Shinichi; (JP)
Mandataire : YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor, 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-205898 14.07.2005 JP
Titre (EN) IC SOCKET AND IC SOCKET ASSEMBLY
(FR) SUPPORT DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET ENSEMBLE SUPPORT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) ICソケットおよびICソケット組立体
Abrégé : front page image
(EN)Contacts are arranged at a high density on an IC socket for an IC package wherein a plurality of electric contacts are arranged on a bottom plane. The IC socket is provided with an insulating housing (11) for receiving the IC package (50) wherein a plurality of electric contacts (55) are arranged on the bottom plane; a plurality of elastic contacts (112), whose ends on one side are fixed to the insulating housing (11) and the other ends are brought into contact with the electric contacts (55) on the bottom plane (501) of the receiving IC package to keep electrical connection with the electric contacts (55); and a spring member (113) for determining the receiving position of the IC package (50) to be received into the insulating housing (11) and regulates a shift quantity of the IC package (50) in a horizontal direction due to flexure of the elastic contacts (112) by downward pressing of the received IC package (50).
(FR)Selon la présente invention, des contacts sont disposés avec une grande densité sur un support de circuit intégré d’un boîtier de circuit intégré, une pluralité de contacts électriques étant agencés sur un plan inférieur. Ledit support comprend un boîtier isolant (11) qui reçoit le boîtier de circuit intégré (50) dans lequel une pluralité de contacts électriques (55) sont agencés sur le plan inférieur ; une pluralité de contacts élastiques (112), dont les extrémités sur un côté sont fixées au boîtier isolant (11) et les autres extrémités mises en contact avec les contacts électriques (55) sur le plan inférieur (501) du boîtier d’accueil pour maintenir une connexion avec lesdits contacts (55) ; et un élément de ressort (113) destiné à déterminer la position d’accueil du boîtier de circuit intégré (50) à placer dans le boîtier isolant (11) et à régler un décalage du boîtier de circuit intégré (50) dans un sens horizontal dû à la flexion des contacts élastiques (112) sous l’effet d’une pression vers le bas exercée par le boîtier reçu (50).
(JA) 下面に複数の電気接点が配置されたICパッケージ用のICソケット等に関し、高密度にコンタクトが配置される。下面に複数の電気接点55が配置されたICパッケージ50を受け入れる絶縁ハウジング11と、一端が絶縁ハウジング11に固定され、他端が受け入れるICパッケージ下面501の電気接点55と接触して電気接点55との電気的接続を保つ複数の弾性コンタクト112と、絶縁ハウジング11内に受け入れるICパッケージ50の受入れ位置を決めるとともに、受け入れたICパッケージ50の押下に伴う弾性コンタクト112の撓みによる水平方向のICパッケージ50の移動量を規制するばね部材113とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)