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1. (WO2007006705) CIRCUIT DE COMMANDE POUR MODULES A SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/006705    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/063906
Date de publication : 18.01.2007 Date de dépôt international : 05.07.2006
CIB :
H03K 17/94 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
BAUDELOT, Eric [FR/DE]; (DE) (US Seulement).
BOCK, Günther [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHIERLING, Hubert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BAUDELOT, Eric; (DE).
BOCK, Günther; (DE).
SCHIERLING, Hubert; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 032 962.4 14.07.2005 DE
Titre (DE) ANSTEUERSCHALTUNG FÜR LEISTUNGSHALBLEITERMODULE
(EN) DRIVE CIRCUIT FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULES
(FR) CIRCUIT DE COMMANDE POUR MODULES A SEMI-CONDUCTEURS DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Ansteuerschaltung für Leistungshalbleitermodule mit einer Befehls-Übertragungsstrecke zwischen einer übergeordneten Kontrolleinheit und dem Leistungshalbleitermodul. Erfindungsgemäß ist die Übertragungsstrecke für die Ansteuerbefehle zwischen Kontrolleinheit und Leistungshalbleitermodul als Funkstrecke ausgebildet. Somit erhält man eine Ansteuerschaltung für Leistungshalbleitermodule, die eine größere Flächeneinsparung beim gemeinsamen Aufbau von Ansteuer- und Leistungsbauelementen auf einer Platine erlaubt.
(EN)The invention relates to a drive circuit for power semiconductor modules comprising a command transmission link between a superordinate control unit and the power semiconductor module. According to the invention, a transmission link for the drive commands between control unit and power semiconductor module is formed as a radio link. A drive circuit for power semiconductor modules which permits a greater saving of area with joint construction of drive and power components on one circuit board is thus obtained.
(FR)L'invention concerne un circuit de commande pour modules à semi-conducteurs de puissance, ce circuit comprenant une liaison de transmission d'instructions entre une unité supérieure de contrôle et le module à semi-conducteurs de puissance. Selon l'invention, cette liaison de transmission se présente sous la forme d'une liaison hertzienne destinée à transmettre les instructions de commande entre l'unité supérieure de contrôle et le module à semi-conducteurs de puissance. Le circuit de commande pour modules à semi-conducteurs de puissance ainsi obtenu permet de réaliser une plus grande économie de surface avec un montage commun des composants de commande et des composants de puissance sur une platine.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)