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1. (WO2007005642) COMPOSANTS ELECTRIQUES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005642    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/025650
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 30.06.2006
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : DEROCHEMONT, L., Pierre [US/US]; (US)
Inventeurs : DEROCHEMONT, L., Pierre; (US)
Mandataire : ERLICH, Jacob, N.; Burns & Levinson LLP, 125 Summer Street, Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/695,485 30.06.2005 US
Titre (EN) ELECTRICAL COMPONENTS AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) COMPOSANTS ELECTRIQUES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An electrical component provides a ceramic element 264 located on or in a dielectric substrate 262 between and in contact with a pair of electrical conductors 260A,.260B, wherein the ceramic element includes one or more metal oxides having fluctuations in metal- oxide compositional uniformity less than or equal to 1.5 mol% throughout the ceramic element. A method of fabricating an electrical component, provides or forming a ceramic element between and in contact with a pair of electrical conductors on a substrate including depositing a mixture of metalorganic precursors and causing simultaneous decomposition of the metal oxide precursors to form the ceramic element including one or more metal oxides.
(FR)L'invention concerne un composant électrique qui comprend un élément en céramique (264) situé sur ou dans un substrat diélectrique (262) entre une paire de conducteurs électriques (260A, 260B) et en contact avec ladite paire, ledit élément en céramique renfermant au moins un oxyde métallique présentant des fluctuations d'uniformité compositionnelle d'oxyde métallique inférieures ou égales à 1,5 % molaire à travers ledit élément en céramique. Cette invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un composant électrique qui fournit ou forme un élément en céramique entre une paire de conducteurs électriques et en contact avec ladite paire sur un substrat. Ledit procédé consiste à déposer un mélange de précurseurs organométalliques et à provoquer une décomposition simultanée des précurseurs d'oxyde métallique, afin de former l'élément en céramique contenant au moins un oxyde métallique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)