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1. (WO2007005420) STRUCTURE D'IMPEDANCE ARTIFICIELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005420    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/024980
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 22.06.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.03.2007    
CIB :
H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01)
Déposants : HRL LABORATORIES, LLC [US/US]; 3011 Malibu Canyon Road, Malibu, California 90265 (US) (Tous Sauf US).
SIEVENPIPER, Daniel F. [US/US]; (US) (US Seulement).
COLBURN, Joseph S. [US/US]; (US) (US Seulement).
FONG, Bryan Ho Lim [US/US]; (US) (US Seulement).
GANZ, Matthew F. [US/US]; (US) (US Seulement).
GYURE, Mark F. [US/US]; (US) (US Seulement).
LYNCH, Jonathan J. [US/US]; (US) (US Seulement).
OTTUSCH, John [US/US]; (US) (US Seulement).
VISHER, John L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SIEVENPIPER, Daniel F.; (US).
COLBURN, Joseph S.; (US).
FONG, Bryan Ho Lim; (US).
GANZ, Matthew F.; (US).
GYURE, Mark F.; (US).
LYNCH, Jonathan J.; (US).
OTTUSCH, John; (US).
VISHER, John L.; (US)
Mandataire : BERG, Richard, P.; Ladas & Parry LLP, 5670 Wilshire Boulevard, Ste. 2100, Los Angeles, California 90036 (US)
Données relatives à la priorité :
11/173,182 01.07.2005 US
Titre (EN) ARTIFICIAL IMPEDANCE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'IMPEDANCE ARTIFICIELLE
Abrégé : front page image
(EN)An artifical impedance structure and a method for manufacturing same. The structure contains a dielectric layer having generally opposed first and second surfaces, a conductive layer disposed on the first surface, and a plurality of conductive structures disposed on the second surface to provide a preselected impendance profile along the second surface.
(FR)L'invention concerne une structure d'impédance artificielle et un procédé de fabrication de la structure d'impédance. La structure contient une couche diélectrique présentant généralement une première surface et une seconde surface opposées, une couche conductrice disposée sur la première surface, et une pluralité de structures conductrices disposées sur la seconde surface pour présenter un profil d'impédance préétabli le long de ladite seconde surface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)