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1. (WO2007005379) REDUCTION DE PERTE DE CHALEUR DANS DES DISPOSITIFS D'EJECTION MICROFLUIDIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005379    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/024829
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 23.06.2006
CIB :
B41J 2/05 (2006.01)
Déposants : LEXMARK INTERNATIONAL, INC. [US/US]; 740 West Circle Road, Lexington, KY 40550 (US) (Tous Sauf US).
BELL, Byron, V. [US/US]; (US) (US Seulement).
CORNELL, Robert, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
GUAN, Yimin [CN/US]; (US) (US Seulement).
JOYNER, Burton, L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BELL, Byron, V.; (US).
CORNELL, Robert, W.; (US).
GUAN, Yimin; (US).
JOYNER, Burton, L.; (US)
Mandataire : BARKER, Scott, N.; LEXMARK INTERNATIONAL, INC., 740 West New Circle Road, Lexington, KY 40509 (US)
Données relatives à la priorité :
11/170,894 30.06.2005 US
Titre (EN) REDUCTION OF HEAT LOSS IN MICRO-FLUID EJECTION DEVICES
(FR) REDUCTION DE PERTE DE CHALEUR DANS DES DISPOSITIFS D'EJECTION MICROFLUIDIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure is directed to a micro-fluid ejection head for a microfluid ejection device. The head includes a semiconductor substrate, a fluid ejection actuator supported by the semiconductor substrate, a nozzle member containing nozzle holes attached to the substrate for expelling droplets of fluid from one or more nozzle holes in the nozzle member upon activation of the ejection actuator. The substrate further includes a thermal insulating barrier layer between the semiconductor substrate and the fluid ejection actuator. The thermal insulating barrier layer includes a porous, substantially impermeable material having a thermal conductivity of less than about 1 W/m-K.
(FR)L'invention concerne une tête d'éjection microfluidique destinée à un dispositif d'éjection microfluidique. Ladite tête comprend un substrat semi-conducteur, un actionneur d'éjection fluidique supporté par le substrat semi-conducteur, un élément de buse présentant des trous de buse fixé au substrat afin d'expulser les gouttelettes de fluide provenant d'un ou de plusieurs trou(s) dans l'élément de buse lors de l'activation de l'actionneur d'éjection. Le substrat comprend également une couche barrière d'isolation thermique disposée entre le substrat semi-conducteur et l'actionneur d'éjection fluidique. La couche barrière d'isolation thermique comprend un matériau poreux sensiblement imperméable à conductivité thermique inférieure à environ 1 W/m-K.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)